ASRock X670E太极主板評測

測試平台

在測試過程中,小編將會採用由华擎科技X670E太极主板,AMD Ryzen 9 7900 x @預設時脈以及運行雙通道的曜越科技TOUGHRAM XG RGB ddr5 - 6000組成的主機作為今次測試用途。

所有測試將會以涡轮增压的速度，並以1920×1080解析度以及高或超配置設定運行。

CPU	AMD Ryzen 9 7900X (AM5)，默认4.7GHz
冷却	Thermaltake TOUGHLIQUID Ultra 360一體式水冷散熱器
主板	ASRock X670E太极主板
内存	Thermaltake TOUGHRAM XG RGB DDR5-6000 32GB記憶體套裝
XMP概要文件	-—手动设置内存速率为DDR5-5400
SSD /硬盘	数据传说8401tb(作为PCIE Gen4x4)
事业单位	Thermaltake ToughPower PF1 ARGB 1050W
显示卡	EVGA GeForce RT 3090 24GB
司机	最新的Nvidia驱动程序
操作系统	Windows 11

AIDA64信息

CPU-Z信息

負載溫度

小編的系統採用了曜越科技ToughLiquid超360 AIO水冷,滿載時處理器讀得攝氏 87 度，考慮到Ryzen 9 7900X的TDP高達170W，這個溫度相當低!不用說，我對滿載溫度非常滿意。