包裝
包裝盒相當大，包裝盒外觀設計與ASRock其他太极主板非常相似。盒內隨附一本常用的用戶手冊,軟件設定指南,一張太极卡片,2對SATA線2組M.2螺絲,一對用來束緊電線的尼龍帶,USB支架,WiFi 6 e天線和M.2 heastink以及用於為作为PCIE Gen5x4 SSD散熱的主動式風扇。
ASRock X670E太极主板本體
X670E太极外觀採用啞光設計，主板受惠於金屬背板，主板更堅固且有助於散熱。
主板真的很重，重量超過 2 公斤！這可能是因為覆蓋主板頂部和左側的VRM / Mofet的大型散热片,還有散熱器覆蓋板右側的M.2插槽,以作为PCIE 5.0及x16插槽和芯片組周圍增加了主板的重量。
主板具備加強了的ddr5内存插槽。這種設計讓你可以將DDR5記憶體超頻至6600MHz。請注意:ddr5記憶體插槽與ddr4記憶體不兼容。
作为PCIE 5.0 X670E太极拳只有兩個x16插槽,但它採用表面黏著技術,硬度更高,能讓記憶體更加穩定。
小編發現新的AM5插座(LGA1718)也採用與之前的AM4插座相同的CPU支架。這是個好消息,因為你能夠在Ryzen 7000系列處理器(AM5)上重新使用舊的AM4 CPU散熱器。
I/O面板有大散熱片，並完全被大立標誌的護罩覆蓋。不過可惜的是，它沒有rgb。
仔細檢查
主板的左上角有2個8針pcie電源插口。這樣可以為主板供電且增加系統穩定性。
對於連接方面，主板具備了Killer E3100 2.5G LAN以及Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E) +藍牙5.0。主板亦具備 8 個 SATA3 插口和 4 個用於 SSD 的 M.2 插槽，其中包括 1 個 Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4)、2 個 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) 和 1 個 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) 插槽。
RGB有很多排針您會在主板右上側附近有2個3針ARGB (5 v)排針,1個3針ARGB (5 v)排針,以及1個4針RGB靠近主板右下方的針腳RGB (12 v)。
主板有很多USB連接孔,包括2個USB4 c型(背面),1個USB 3.2 Gen2x2 c型(正面),5代俘虏個USB 3.2(背面),7個USB 3.2 Gen1(3個背面,4個正面)。小編喜歡主板上的設有包括電源開關按鈕和重置按鈕，以及診斷领着按鈕。
對於音頻方面,它具備ESS SABRE9218 DAC和瑞昱5.1 CH高清音頻編解碼器。主板左下角有4個紅色方塊，它們都高端音頻wima電容。
這主板到處都是散熱蓋片！甚至還有一個從晶片組延伸出來的熱導管,經過其中一個M.2插槽,最後到達I / O面板上的主散熱器。你可以選擇使用具備主動式風扇的m.2散熱片。這可以安裝在ASRock稱為炽热的M.2的第一個M.2插槽上。它基本上是一個作为PCIE 5.0 Gen5x4插槽,據华擎科技稱,使用這個插槽的SSD可以非常熱,從而有可能影響其性能表現。所以額外的散熱器和風扇將有助於降低溫度，從而提高讀寫性能。
I / O面板包括BIOS按鈕,清除CMOS按鈕,WiFi 6 e天線連接孔,HDMI插口,闪电游戏插口,杀手E3100 2.5 g局域网插口,麥克風輸入,線路輸出,SPDIF輸出,6代插個USB 3.2口和2個c型插口。
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