今天，小編將會測試ASRock最新旗艦主板- ASRock X670E太极。主板採用最新X670E晶片以及支援所有最新AMD Ryzen 7000系列AＭ5處理器 (LGA1718)。
主板支援最新pcie 5.0標準，pcie 5.0可用於顯卡和m.2NVME SSD上，DDR5-6600MHz以及支援高達。我特別喜歡加強了的内存插槽以及PCIe 5.0鋼插槽+表面黏著技術。主板還有一些功能，包括24+2+1電源相位設計和VCore+GT專用的SPS，當你超頻時可以提供額外的穩定度。
至於存儲方面，主板具備8 x SATA3插位和4 x M.2 SSD插槽(包括1 x Blazing M.2 PCIe Gen5 x4, 2 x Hyper M.2 PCIe Gen4x4和1 x Hyper M.2 PCIe Gen4x4 & SATA3等插槽)。
在擴展方面，主板只有2個PCIe 5.0 x16插槽，看起來並不多。不過,你可以採用整合了的USB 3.2 Gen1代插和口連接其他硬件,這對很多用家來說夠快了。
至於連接方面，主板內置了Killer E3100 2.5G LAN和Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E) +藍牙5.0。對於音頻而言，主板具備了ESS SABRE9218 DAC和Realtek 5.1 CH HD Audio和WIMA WIMA音頻電容。
多年來，小編測試了很多太极型號，但我對這款特別感興奮。X670E馆是首款採用AMD全新X670E晶片模組的發燒級主板,支援最新的Ryzen 7000系列(禅宗4架構——代號拉斐尔)。我終於有一塊amd主板來與英特尔比較了，結果或超出我預期。
X670E是AMD最新的晶片模組,在新的AM5插槽(LGA1718)上支援所有最新的Ryzen 7000系列處理器。它採用了大量新技術,但最值得注意的是支援DDR5記憶體,當然還有適用於GPU和M.2 SSD的最作为PCIE 5.0新標準。這可能是amd下一代最重要的性能飛躍之一。
Amd x670e晶片組
當非最快的速度不可時，amd x670e主機板可以帶來最快的速度。配備雙通道DDR5記憶體,AMD世博会™技術以及對顯示卡和NVMe的作为PCIe®5.0支援,您可以利用AMD X670E主機板和AMD Ryzen™7000系列處理器的革命性效能玩要求最嚴苛的遊戲,並交付最大的專案。
X670E晶片模組允許共44個可用的作为PCIE通道,作为PCIE 5.0最多有24個通道。它可以支援用於SSD的NVME作为PCIE 5.0 x4插槽以及支援用於最下一代新顯卡作为PCIE 5.0 x16的插槽。它還能夠支援高達12個SUPERSPEED USB 10Gbps和高達2個SUPERSPEED USB 20Gbps。
太極代表著無差別、絕對、無限的哲學境界，造就一張無上的主機板。風格如水一般無狀無形，卻又千變萬化，解決迎面來的每一個難題。
感謝华擎科技贊助該主板作評測用途，以下是ASRock官方網站上的一些背景簡介:
華擎公司成立於 2002 年，是一群在主機板產業多年經驗的菁英團隊所組成。華擎致力於建立自己的品牌,品牌基礎以卓越的研發實力,秉持“設計創新,產品貼心,價格溫馨”為設計理念,在專注科技領域的同時,亦關注環境生態問題,發展永續經營概念的產品。
華擎總部位於台灣台北，在歐洲和美洲均設有分公司。這家年輕而有活力的公司目標在於進軍主流及高端主機板市場業務，以雄厚的研發實力與和卓越的產品在全球市場上贏得美譽。
小編將會採用由AMD Ryzen 9 7900X (AM5)處理器(以預設速度)，32GB Thermaltake ToughRam XG RGB DDR5-6200, Adata Legend 840 PCIE Gen4 SSD和EVGA GeForce RTX 3090顯卡組成的平台來測試ASRock X670E太一主板。我十分期待它的測試結果，它應該是我測試過最快的平台！
好的，事不宜遲，馬上看看下一頁中的規格和功能。
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