联发科今天推出了Dimensity 8100年和8000年Dimensity soc (soc)将旗舰级别技术——连接,显示,游戏,多媒体和成像特性,保险费5 g智能手机。联发科芯片借的先进技术的强大的旗舰Dimensity 9000平台并将其封装到新的Dimensity 8000系列是建立在高效的台积电5 nm生产过程octa-core CPU。保险费Dimensity 8100集成了四臂Cortex-A78核心速度达到2.85 GHz, Dimensity 8000有四个Cortex-A78核心操作高达2.75 GHz。
“你可以说联发科Dimensity 8000系列是我们的小弟弟旗舰Dimensity 9000芯片。意味着它带来旗舰级特性和未来能源效率水平的高端智能手机市场,“CH Chen说副总经理联发科的无线通信业务单元。与联发科芯片结合一个手臂Mali-G610 MC6 GPU HyperEngine 5.0游戏技术的特殊估计扩展的玩乐时间,和一流的帧速率- 170 fps Dimensity 8100和140 fps Dimensity 8000。Quad-channel LPDDR5内存和3.1 UFS存储确保超快的数据流。
新Dimensity 8000系列还使用联发科技的开放资源架构给设备制造商灵活地自定义和区分特性,这样他们就可以使5 g智能手机和5 g的经历,真正脱颖而出。Dimensity 8000系列集成了联发科的第五代人工智能处理单元,APU 580。它在它的类提供最高效的性能。性能和效率的平衡优化人工智能多媒体、游戏、相机和视频体验。由每秒5像素图像信号处理器(ISP), Dimensity 8000系列生产最快的、最清晰的HDR照片和视频类。
“联发科技的大赌5 g大大扩大了全球智能手机SoC卷在中间层,Dimensity 9000旗舰开放市场,“Avi Greengart表示,市场咨询公司Techsponential总统。“Dimensity 8000,联发科给智能手机厂商更多的选项来平衡性能和价格,同时仍然提供旗舰级游戏和AI功能。”
Dimensity 8000系列芯片的功能还包括:
- 支持200像素的相机和4 k60 HDR10 +摄像。
- 联发科技的最新降噪和基于ai unblur技术在极端光线昏暗的情况下与增强细节清晰的镜头。
- 同时双相机HDR录像。用户可以记录与前置摄像头和后置摄像头或两个不同的后镜头——例如,宽+ tele -在同一时间。
- 领先3 gpp R16-ready 5 g调制解调器来提高增速低于使用2 GHz性能cc载波聚合。
- 联发科技的5 g UltraSave 2.0节电为提高效率增强套件。
- 支持wi - fi 6 e和蓝牙5.3 wi - fi连接和蓝牙外设的无缝共存。
联发科还增加了6 nm Dimensity 1300的5 g的家庭。1300年代Dimensity HDR-ISP支持多达200个议员,并集成了联发科的HyperEngine 5.0提供一个最佳的平衡性能和权力在游戏和日常使用场景中获得更好的效率。它带有新的AI改进,改善夜间拍摄的摄影和HDR能力为伟大的图像清晰。
Dimensity 1300集成了一个ultra-core octa-core CPU与手臂Cortex-A78达到3 GHz,三臂Cortex-A78超级核心和四臂Cortex-A55效率核心,连同手臂Mali-G77 GPU和联发科APU 3.0支持最新的人工智能功能。智能手机由8100年Dimensity Dimensity 8000和Dimensity 1300将在2022年第一季度的市场,推动一个令人难以置信的新时代5 g设备由一些世界上最大的智能手机品牌。
