联发科推出面向高端5G智能手机的维数8000 5G芯片系列
联发科今天推出了dimension 8100和dimension 8000系统芯片(soc)，为高端5G智能手机带来旗舰级技术——连接、显示、游戏、多媒体和成像功能。这两款芯片都采用了先进的技术.．.
6纳米
高通通过Snapdragon 8cx Gen 3和7c+ Gen 3扩展投资组合，以加速移动计算
Qualcomm Technologies, Inc.通过引入骁龙8cx Gen 3计算平台，扩展了为永远开机、永远连接的pc提供解决方案的组合，旨在提供用户应得的性能和卓越体验.．.
英特尔推出新的高性能图形品牌-英特尔Arc
英特尔今天公布了其即将推出的消费者高性能图形产品的品牌:Intel Arc。Arc品牌将涵盖硬件、软件和服务，并将跨越多代硬件，其中第一代基于.．.
英特尔明显击败AMD的6nm gpu - Arc“炼金术士”基于台积电N6工艺
来自英特尔的大胆声明…让我们拭目以待，看看英特尔Arc发布后到底能做什么。在2021年架构日的演示中，英特尔透露了它的第一个.．.
Intel DG2 (Xe-HPG)游戏GPU规格出炉
看来英特尔在他们的GPU部门投入了大量资金，这是否会成为该公司的转折点?仍然很难想象他们能与AMD或.．.
UNISOC在6纳米EUV制造节点上推出下一代5G SoC T7520
全球领先的移动通信和物联网芯片组供应商UNISOC今天正式推出新一代5G SoC移动平台- T7520。T7520采用尖端工艺技术，实现了优化的5G体验，并大幅增强.．.