今天我们将看看华擎科技的最新旗舰主板,华擎科技X670E太极拳。它使用AMD的最新X670E芯片组和支持所有最新的AMD Ryzen 7000系列处理器的新AM5插座(LGA1718)。
它支持作为PCIE 5.0标准的新显卡和M.2 NVME ssd,以及支持DDR5 ram的速度高达DDR5 - 6600 mhz (OC)。我像钢筋DIMM槽的微粒,以及作为PCIe 5.0钢槽+表面装配技术。它还包括一个强大的24 + 2 + 1阶段功率设计,SPS VCore + GT,尤其是当超频你的处理器提供了额外的稳定。
存储,共有8 x SATA3港口,ssd和4 x M.2槽。其中包括1 x的M.2(作为PCIe Gen5 x4), 2 x超级M.2(作为PCIe Gen4x4),和1 x超级M.2(作为PCIe Gen4x4 & SATA3)槽。
扩张而言,主板只有2 x 5.0作为PCIe x16插槽,这可能看起来不是很多,但尽管如此,大多数额外附加组件现在可以连接使用集成的USB 3.2 Gen1 &代港口,这比大多数用户已经足够快了。
连接,它使用杀手E3100 2.5 g局域网和杀手AX1675 802.11 ax (WiFi 6 e) +蓝牙5.0。对于音频来说,功能ESS SABRE9218 DAC和瑞昱5.1 CH HD音频WIMA音频帽。
我们测试很多太极拳模型从华擎科技多年来,但是这一个我特别兴奋。的X670E馆是第一个enthusiast-grade主板为AMD的新X670E芯片组支持最新Ryzen 7000系列(禅宗4架构——代号拉斐尔)。我们终于有一个AMD与英特尔主板可以真正竞争,结果可能会超过我们的预期。
X670E芯片组是AMD的最新的芯片组支持所有最新的Ryzen 7000系列处理器的新AM5插座(LGA1718)。特性的新技术,但最引人注目的是支持DDR5内存,当然作为PCIE 5.0标准最新的GPU和M.2 ssd。可能这是一个最重要的下一代在AMD的性能。让我们仔细看看下面…
AMD X670E芯片组
当只有最快,AMD X670E主板了。双通道DDR5内存、AMD世博会™技术和作为PCIe®5.0支持图形和NVMe,你可以要求最高的游戏,提供你最大的项目与革命性能的AMD X670E主板和AMD Ryzen™7000系列处理器
X670E芯片组允许总共44可用作为PCIE车道,与最多高达24道作为PCIE 5.0。它可以作为PCIE 5.0支持NVME x4作为PCIE 5.0乘16槽槽ssd和最新的下一代图形卡。它也能够12 x的基础上10 gbps, 2 x 20 gbps的基础上。
”“太极”代表了哲学的未分化状态绝对和无限的潜力。华擎科技的最大提供易于使用,具有牢固稳定的主板,满足每一个任务——风格!特别设计的全面电脑用户想要一个主板挤满了高级功能。”
我要感谢华擎科技提供评审样品。这是一个从片段华擎科技他们的网站上对自己说:
华擎科技有限公司是成立于2002年,专业领域的主板。华擎科技努力建立自己的品牌。3 c的设计理念,“创造力、考虑成本效益”,该公司探索主板制造的限制而关注生态问题同时,开发产品的考虑环保的概念。
华擎科技一直快速增长,成为世界第三大主板品牌,总部在台北,台湾和分支机构在欧洲和美国。年轻和充满活力的公司目标从主流到爱好者MB为不同类型的用户,拥有世界各地的声誉市场以其可靠性和熟练程度。
我们将测试华擎科技X670E太极主板与AMD Ryzen 9 7900 x (AM5)处理器速度违约,连同32 gb的曜越科技ToughRam XG RGB ddr5 - 6200, Adata传奇840作为PCIE Gen4 SSD, EVGA的GeForce RTX 3090图形卡。我期待从上面的试验装置性能优良,它应该是我们测试过的最快的一个设置在我们的实验室!
好了,我们不要再浪费时间了,首先看看规格和功能在我们的下一个页面。
你可以买的华擎科技X670E太极主板
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