东芝美国电子元件有限公司(TAEC)扩展了其24nm单级单元(SLC) NAND闪存解决方案系列。新的16千兆(Gb) BENAND™封装在行业标准的48引脚TSOP封装中，具有高读/写性能，有效的写入耐久性(使用8位BCH纠错码)和扩展的温度操作。这使得它适用于各种各样的商业和工业应用。
这款新产品充实了东芝广泛的SLC产品阵容，使设计人员能够充分利用密度从1Gb到128Gb的先进24nm NAND闪存SLC技术的性价比。16Gb BENAND基于4x4Gb芯片，工作电源为2.7V至3.3V，工作温度范围为-40°C至85°C。许多工业应用的预期寿命都很长。东芝在设计BENAND时就考虑到了这一点。BENAND具有取代老一代分立SLC NAND的能力，延长了从电信应用和液晶电视到机器人和打印机的所有产品的使用寿命，同时也有可能降低BOM成本。
根据布莱恩KumagaiTAEC业务开发总监表示:“SLC NAND仍然是整个NAND市场不可或缺的一部分，而尖端的24nm器件在取代目前仍在使用的旧NAND器件方面发挥着关键作用。”
东芝的24nm BENAND不需要主控制器的ECC。这使得它可以与不具有8位ECC能力的主机控制器一起使用。许多传统设计仍然使用不具有8位ECC功能的旧处理器，这使得BENAND成为希望在现有硬件上设计尖端NAND解决方案的公司的可行选择。为了确保易于迁移，BENAND的功能，如页面/块大小，备用区域大小，命令，接口和封装保持与传统的4xnm SLC NAND相同。
东芝对支持24nm SLC NAND闪存的持续承诺，使工业设计人员有信心知道他们已经为需要生产寿命的应用选择了正确的技术。这种支持消除了重新设计到新一代的顾虑。
