内存解决方案的世界领导者东芝记忆公司今天宣布，它已经开发了96层BICS Flash的原型样本，其专有的3D闪存，具有4位每个细胞（QUAD Level，QLC）技术从9月初开始，Toshiba Memory将开始向SSD和SSD控制器制造商提供样品，并预计将在2019年开始大规模生产。
QLC技术的优势是将每个存储单元数据的数据计数从三个增加到四个，并显着扩大容量。新产品可实现与Western Digital Corporation共同开发的单个芯片的1.33 Terabits。这也实现了一个无与伦比的2.66 trabytes，其中一个包装中有16个芯片堆叠的体系结构。随着SNS和IoT的进度的传播，移动终端产生的大量数据继续增加，并且预计实时分析和利用该数据的需求将大大增加。这将比HDD更快，使用96层工艺的更大容量存储和QLC产品将有助于解决方案。
新设备的包装原型将于8月6日至9日在美国加利福尼亚州圣克拉拉的2018年闪存峰会上展出。
展望未来，东芝的记忆将继续提高记忆力和性能，并开发满足各种市场需求的3D闪存记忆，包括快速扩展的数据中心存储市场。
