Qualcomm Technologies, Inc.今天宣布扩大其5G RAN平台投资组合，增加Qualcomm 5G DU X100加速器卡。高通5G DU X100旨在使运营商和基础设施供应商能够轻松获得高性能、低延迟和节能5G的好处，同时加速蜂窝生态系统向虚拟化无线电接入网络的过渡。
Qualcomm 5G DU X100是一款PCIe内联加速卡，支持并发Sub-6 GHz和mmWave基带，旨在通过提供O-RAN前端和5G NR第1层高(L1高)处理的易于部署的交钥匙解决方案，简化5G部署。该PCIe卡旨在无缝插入标准商用现货(COTS)服务器，从而将cpu从延迟敏感和计算密集型的5G基带功能中剥离出来，如解调、波束形成、通道编码和大容量部署所需的大规模MIMO计算。对于在公共或私有网络中使用，这张加速卡旨在使运营商能够提高整体网络容量，并充分实现5G的变革潜力。
Qualcomm Technologies, Inc. 5G、移动宽带和基础设施高级副总裁兼总经理Durga Malladi表示:“凭借在5G领域的领先地位，高通技术在推动蜂窝网络的发展和引领行业向5G虚拟化网络发展方面具有独特的地位。我们正与移动运营商、网络设备供应商、标准机构和其他关键利益攸关方密切合作，以实现部署创新、高性能、虚拟化、以及大规模模块化5G网络。”
新的互联世界要求你去任何地方都有无线连接——无论是在家里，在路上还是在工作中。移动网络运营商正在通过无限流量套餐和提供固定无线接入等新服务来应对这一新常态，目的是确保消费者可以在拥挤的环境中，在密集的城市、郊区和农村地区使用他们最喜欢的设备。
这一切都增加了RAN部署的复杂性，也增加了人们对O-RAN和虚拟化的兴趣。具体来说，RAN协议栈的物理层以实时函数和复杂的信号处理算法为特征。这些功能和算法的复杂性随着带宽的增加和先进的天线系统(如Massive MIMO)的部署而显著增长。因此，对于延迟敏感和计算密集型的函数和算法，迫切需要硬件加速，从而卸载这些函数的通用处理器。
高通5G DU X100的设计目的是让现有和新兴的基础设施供应商简化网络部署，并快速跟踪大规模虚拟化基础设施的商业化。高通5G DU X100内联加速卡旨在通过提高性能、减少所需cpu和内核数量、降低功耗，显著增强虚拟网络运营商的部署能力，并为消费者提供更好的用户体验。
Qualcomm Technologies正在与全球运营商和生态系统合作伙伴合作，加速采用虚拟化RAN。
戴尔
戴尔技术电信系统业务高级副总裁兼总经理Dennis Hoffman表示:“利用我们丰富的数字转型经验，戴尔技术正在重新定义移动网络的设计和下一代服务的交付方式。”“高通5G加速卡等新技术旨在推进开放电信生态系统，提供原生云网络，使运营商能够在边缘满足性能需求，并抓住新的收入机会。”
德国电信
德国电信集团技术和创新高级副总裁Arash Ashouriha表示:“O-RAN将在推动网络创新方面发挥重要作用，通过模块化硬件和软件提供更大的灵活性和可扩展性，并利用来自虚拟化、云和开放接口的所有好处。”“我们欢迎高通技术公司今天的声明，我们期待着继续与高通技术公司在基础设施创新方面合作，以确保未来的网络更加以客户为中心。”
菜
DISH首席网络官Marc Rouanne表示:“高通技术将其5G RAN平台组合扩展到包括开放、虚拟化网络的解决方案，这是该行业的重要一步。”“高通技术公司一直在继续创新产品，这将加速O-RAN网络的发展和运营，无论是独立还是通过我们的合作。我们赞赏他们的领导能力以及他们帮助实现的技术。”
惠普企业
惠普企业通信基础设施解决方案副总裁Claus Pedersen表示:“惠普企业欢迎与高通技术公司合作，为下一代基于计算机的Open RAN解决方案扩展生态系统。”“HPE为Open RAN提供行业领先的平台解决方案，我们期待与高通技术合作，利用他们的创新技术，为我们的客户提供新的功能和更多的选择，因为他们使用HPE技术构建了自己的5G接入网络。”
NTT DOCOMO
“全球运营商对分散和虚拟化移动网络基础设施的需求正在增长，高通技术正在推出高通5G DU X100，通过利用他们的移动技术来推动这一行业趋势。”NTT DOCOMO无线接入网开发部总经理Sadayuki Abeta表示:“DOCOMO正在推动我们的5G开放RAN生态系统活动，使5G无线接入网与行业领导者更加开放和灵活，我们希望高通5G DU X100将在生态系统中发挥关键作用。”
蒂姆
TIM技术创新、标准和产品组合高级副总裁Daniele Franceschini表示:“今年在我们位于都灵和法恩萨的TIM创新实验室，我们在多供应商环境中对Open RAN技术进行了重要的试验。“这一技术演进路径将继续朝着基于人工智能和云解决方案的移动无线电接入的完全开放和分解方向发展。所有这些活动使TIM处于网络虚拟化和自动化创新的前沿，并创建了一个开放的RAN生态系统。”
沃达丰(Vodafone)
沃达丰Open RAN和无线网络负责人Francisco Martin表示:“在这个关键阶段，像高通技术这样的强大公司为Open RAN提供的支持无疑有助于加快创新周期，加速一些Open RAN成功的关键组件的交付，比如今天宣布的分布式单元加速器卡。”“我们对与高通技术公司的合作感到非常兴奋。”
高通5G DU X100的工程样品预计将在2022年上半年交付。
有关高通5G RAN平台的更多信息，请访问https://www.qualcomm.com/products/5g并观看Gerardo Giaretta的视频证明。
