高通推出新型5G分布式单元加速卡
Qualcomm Technologies, Inc.今天宣布扩大其5G RAN平台组合，增加了Qualcomm 5G DU X100加速卡。高通5G DU X100的设计是为了使运营商和.．.
蒂姆
Noctua介绍了新的热化合物和清洁湿巾
维也纳，2019年1月29日—Noctua今天推出了NT-H2，这是其屡获殊荣的第二代混合热化合物的进一步改进。结合标志性的NT-H1的成熟功能，高超的易用性和著名的长期稳定性与.．.
现在可用的EK水块变温TIM
EK-TIM变温是一种一流的热合物，物超所值。这种热接口材料提供了有效的传热和易于应用在CPU, GPU或任何其他PCH/芯片组和散热器之间。变温动物.．.