JEDEC固态技术协会是微电子工业标准开发的全球领导者，今天宣布发布了JESD235高带宽内存(HBM) DRAM标准的更新。HBM DRAM用于图形、高性能计算、服务器、网络和客户端应用，其中峰值带宽、每瓦带宽和每区域容量是解决方案在市场上成功的重要指标。该标准在领先的GPU和CPU开发人员的支持下开发和更新，以扩展系统带宽增长曲线，超越传统离散封装内存所支持的水平。JESD235B可从JEDEC网站下载。
用于HBM的JEDEC标准JESD235B利用宽I/O和TSV技术，支持每台设备高达24 GB的密度和307 GB/s的速度。该带宽通过1024位宽的设备接口提供，该设备接口被划分为每个DRAM堆栈上的8个独立通道。该标准可以在全带宽下支持2-high、4-high、8-high和12-high TSV DRAM堆栈，允许系统在每个堆栈的容量要求上具有1gb - 24gb的灵活性。
这次更新将每个引脚带宽扩展到2.4 Gbps，增加了一个新的占用空间选项，以适应更高密度组件的16 gb层和12高配置，并更新了这些新配置的MISR多项式选项。在整个文档中提供了额外的说明，以解决测试特性和跨代HBM组件的兼容性问题。
