在2023年消费电子展之前，联发科今天宣布了用于物联网设备的Genio平台的最新芯片组，八核Genio 700，专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计。新的芯片组将作为联发科在2023年消费电子展展台上演示的一部分。联发科Genio 700是一款N6(6纳米)物联网芯片组，专注于电源效率，拥有两个运行在2.2 GHz的ARM A78内核和六个运行在2.0 GHz的ARM A55内核，同时提供4.0 TOPs AI加速器。它支持FHD 60p + 4K 60p显示，以及一个ISP，以获得更好的图像。
联发科物联网业务部副总裁Richard Lu表示:“当我们去年推出Genio物联网产品系列时，我们设计的平台具有品牌所需的可扩展性和开发支持，为继续扩张的机会铺平了道路。”“Genio 700专注于工业和智能家居产品，是产品线的完美补充，以确保我们能够为客户提供尽可能广泛的支持。”
Genio 700 SDK允许设计师使用Yocto Linux、Ubuntu和Android定制产品。有了这种支持，无论应用程序类型是什么，客户都可以用最少的努力轻松地开发自己的产品。
联发科Genio 700的其他功能包括:
- 支持高速接口，支持PCIe 2.0、USB 3.2 Gen1、摄像头MIPI-CSI接口
- 双显示支持FHD 60p + 4K 60p与AV1, VP9, H.265和H.264(视频解码)支持
- 支持工业级设计和宽温度，使用寿命10年
- ARM SystemReady认证，提供了一个标准和简单的方法来集成平台
- ARM PSA认证，提高安全性
Genio 700将于2023年第二季度开始上市。
