全球领先的主板制造商,华擎科技,是骄傲的宣布X670E主板系列,准备新的AMD Ryzen™7000系列处理器。第一波AMD的套接字AM5主板包括特别版X670E太极卡拉拉,旗舰X670E太极拳,高端X670E钢传说,主流X670E PRO RS条目X670E PG闪电。
“与AM5平台我们投资新一代的高性能计算和游戏,”David McAfee表示,公司副总裁和总经理,客户渠道业务单元,AMD。“一流的合作伙伴,如华擎科技的继续支持,AMD将桌面的最先进的特性和技术。X670极端设计带来最好的连通性和极限超频作为PCIe 5.0支持。”
华擎科技X670E太极& X670E太极卡拉拉
呼应了力量和美丽的意大利卡拉拉大理石20th周年特别版X670E太极卡拉拉展示了一个美丽的,凶残的封面设计,包一个匹配的冷却风扇以同样凶残的设计。
“X670E太极卡拉拉是一个庆祝20周年特别版主板华擎科技,“太极卡拉拉”类似于高强度和卡拉拉大理石的审美,也是我们在开发这个主板”使用的关键元素,华擎科技副总裁Chris Lee说主板&游戏监控业务单元。
华擎科技在其全力以赴VRM设计通过设计一个24 + 2 + 1阶段巧实力阶段(SPS) Dr.MOS X670E太极系列,为用户提供最强大的AM5平台可以提供准备开启最大的CPU性能。
新旗舰华擎科技X670E太极主板等配备了许多激动人心的特性和技术作为PCIe®5.0 16 x GPU槽& DDR5钢筋钢槽,一个令人难以置信的IO,包括最新的USB4 + 4 M.2槽包括一个特别设计的M.2 Gen5散热片和风扇帮助冷却作为PCIe 5.0最新的超高速M.2 ssd。其他的特性还包括集成杀手wi - fi 6 e,杀手2.5 g以太网,ESS军刀DAC, Nahimic音频和BIOS闪存。
华擎科技X670E钢传奇& X670E Pro RS
设计爱好者,华擎科技X670E钢铁传奇和X670E Pro RS都使用优质8-layer多氯联苯,改善OC能力和帮助保持主板冷却器即使使用强大的硬件。16 + 2 + 1(钢传奇)和14 + 2 + 1(箴RS)智能功率级VRMs非常适合任何套接字AM5-based RyzenTM7000系列处理器;SPS VRMs提高效率,运行冷却器,使系统更加稳定。
两个主板包括作为PCIe 5.0 16 x GPU槽& DDR5钢筋钢槽,四M.2槽包括燃烧的M.2 Gen5 SSD, AMD RZ616 wi - fi 6 e龙2.5 g以太网最大的可扩展性和功能。
华擎科技X670E PG闪电
针对高品质和伟大的特性的最佳组合在一个合理的价格,作为PCIe 5.0主板包括16 x GPU槽& DDR5能力,四个M.2槽包括作为PCIe 5.0 M.2 SSD,龙2.5 g以太网,方便集成IO盾牌和提供了一个溢价8层PCB设计14 + 2 + 1 SPS权力每AMD Ryzen阶段的理想TM7000系列处理器。
