LGA 1700的ek -量子速度²水块更换ILM(接触框)

优质液冷设备制造商EK正在发布EK- quantum Velocity²ILM Replacement - 1700，该产品取代了主板的集成加载机制(ILM)，其框架可以增强插座，主板甚至CPU的结构刚性。它用于冷却第12和第13代Intel®Core™CPU与常规EK-Quantum Vector²CPU水块，而不是Direct Die模型。

由于这些CPU的矩形和细长设计以及库存ILM按住CPU的方式，英特尔®第12代和第13代CPU容易因压力不均匀而引起翘曲。EK的新接触框缓解了这个问题，因为它可以防止CPU及其周围区域的任何翘曲或弯曲。这提高了冷却效率，因为更均匀的压力施加在CPU上。因此，弯曲被移除，包含热源的CPU中心不再是凹的，从而改善了与冷却器的接触。

更换过程非常简单和直接，因为它只需要拧下几个螺丝就可以取出ILM。在安装此接触框时，将CPU留在插座中可以保护引脚免受意外掉落的物体的伤害。与著名的德国超频，即极致CPU冷却的先驱之一，Der8auer合作开发。由热灰熊公司授权生产。

兼容性
这种接触框架与ek -精确安装背板兼容ek -量子速度²- 1700水块。

可用性和定价
EK- quantum Velocity²ILM替代品- 1700在欧洲斯洛文尼亚制造，可通过EK网络商店和合作伙伴经销商网络预订。该产品预计将于2023年2月中旬开始发货。下表显示了制造商建议零售价(MSRP)含增值税。