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Intel、AMD、ARM和其他公司同意的新UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)
新闻
英特尔、先进半导体工程公司(ASE)、AMD、Arm、谷歌Cloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电已经宣布.．.
联发科推出面向高端5G智能手机的dimension 8000 5G芯片系列
新闻
联发科今天推出Dimensity 8100和Dimensity 8000芯片上系统(soc)，带来旗舰级技术-连接、显示、游戏、多媒体和成像功能.．.