联发科今天推出了dimension 8100和dimension 8000芯片上系统(soc)，为高端5G智能手机带来旗舰级技术——连接、显示、游戏、多媒体和成像功能。这两款芯片都借鉴了联发科强大的旗舰Dimensity 9000平台的先进技术，并将其封装到新的Dimensity 8000系列中，该系列基于超高效率的台积电5纳米生产工艺和八核CPU。dimension 8100集成了4个高级Arm Cortex-A78内核，速度可达2.85 GHz，而dimension 8000则有4个Cortex-A78内核，速度可达2.75 GHz。
“你可以说联发科的Dimensity 8000系列是我们旗舰芯片Dimensity 9000的小兄弟。这意味着它为高端智能手机市场带来了旗舰级的功能和更高水平的能效，”联发科无线通信事业部副总经理陈志强表示。这两款芯片结合了Arm Mali-G610 MC6 GPU和联发科的HyperEngine 5.0游戏技术，具有卓越的功耗效率，可延长游戏时间，以及同类最佳的帧速率——dimension 8100为170帧/秒，dimension 8000为140帧/秒。四通道LPDDR5内存和UFS 3.1存储确保超快的数据流。
新的Dimensity 8000系列还使用联发科的开放资源架构，为设备制造商提供定制和差异化功能的灵活性，使他们能够制造出真正脱颖而出的5G智能手机和5G体验。dimension 8000系列集成了联发科的第五代AI处理单元APU 580。它提供了同类产品中最节能的性能。性能和效率的平衡优化了AI多媒体、游戏、相机和视频体验。由每秒50亿像素的图像信号处理器(ISP)驱动，dimension 8000系列可生成同类产品中最快、最清晰的HDR照片和视频。
市场咨询公司Techsponential总裁Avi Greengart表示:“联发科在5G上的押注极大地扩大了其全球智能手机SoC在中端市场的销量，而Dimensity 9000正在打开旗舰市场。”“通过dimension 8000，联发科为智能手机供应商提供了更多的选择，以平衡性能和价格，同时仍然提供旗舰级的游戏和人工智能功能。”
dimension 8000系列芯片的特点还包括:
- 支持高达200万摄像机和4K60 HDR10+摄像。
- 联发科最新的降噪和基于人工智能的不模糊技术，可在极低光线环境下拍摄具有增强细节的清晰照片。
- 同时双摄像头HDR录像。用户可以同时使用前后摄像头或两个不同的后置镜头(例如广角+远距)进行记录。
- 领先的3GPP r16就绪5G调制解调器，使用2CC载波聚合提高6 GHz以下的性能。
- 联发科5G UltraSave 2.0节电增强套件，提高效率。
- 支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，实现Wi-Fi连接和蓝牙外设的无缝共存。
联发科还将6纳米尺寸1300加入到其5G系列中。dimension 1300的HDR-ISP支持高达200MP，并集成了联发科的HyperEngine 5.0，在性能和功耗之间提供最佳平衡，以提高游戏和日常使用场景的效率。它配备了新的人工智能增强功能，改善了夜间拍摄和HDR功能，以获得出色的图像清晰度。
dimension 1300集成了一个八核CPU，一个超核Arm Cortex-A78，高达3ghz，三个Arm Cortex-A78超级核和四个Arm Cortex-A55效率核，以及一个Arm Mali-G77 GPU和联发科APU 3.0，以支持最新的AI功能。搭载维度8100、维度8000和维度1300的智能手机将于2022年第一季度上市，为世界上一些最大的智能手机品牌带来令人难以置信的5G设备新时代。
