NVIDIA開放將NVLink技術用於客製化晶片整合

英伟达開放將NVLink技術用於客製化晶片整合

用於NVIDIA GPU、DPU和CPU的超高能源使用效率

晶粒到晶粒及晶片到晶片的連結技術，為客製化晶片和系統開闢新世界

英伟达(輝達)今天宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的英伟达®NVLink®c2c互連技術,將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU, CPU、DPU, NIC和SoC等產品互連,並為資料中心打造新一代的系統級整合。

相較於NVIDIA晶片上的作为PCIe创5,採用先進封裝技術的NVIDIA NVLink-C2C互連技術,其能源使用效率提升25倍,面積使用效率提升90倍,達到900 gb / s或更高的一致性互連頻寬。

英伟达超大規模運算部門副總裁伊恩·巴克表示:“小晶片和異質運算是因應摩爾定律放緩的必要條件。我們使用自身在高速互連方面的世界級專業技術,建立統一且開放的技術,將協助我們的GPU, DPU、网卡、CPU和SoC創造使用小晶片構建出的新型整合式產品。」

NVIDIA NVLink-C2C與用來連接今天宣布推出的NVIDIA Grace™超級晶片系列，以及去年發布的格蕾丝·霍普超級晶片中的處理器晶片的技術相同。現已開放將NVLink-C2C技術用於與NVIDIA晶片進行半客製化的矽晶片整合。

NVIDIA NVLink-C2C支援Arm®AMBA®相干Hub接口(AMBA CHI)協定。英伟达與手臂密切合作並強化安巴气,以支援與其他互連處理器完全一致且安全的加速器。

手臂基礎架構事業部資深副總裁暨總經理克里斯Bergey表示:“未來的CPU設計將逐漸改採加速和多晶片的方式,因此在整個商業生態系中支援基於小晶片的SoC變得至關重要。手臂支援廣泛的連接標準,並設計安巴气協定來支援這些未來的技術,包括與NVIDIA合作開發NVLink-C2C,以解決CPU、GPU和DPU之間的一致性連接等使用場景。」

英伟达NVLink-C2C建立在NVIDIA世界級的串并收发器和链接設計技術之上,可以從PCB層級的整合及多晶片模組,擴大到矽中介層和晶圓級連接。此舉提供了極高的頻寬，同時又取得最佳的能源使用效率和晶粒面積使用效率。

除了NVLink-C2C,NVIDIA亦將支援本月初宣布的Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)標準。客製化晶片可以使用UCIe標準或NVLink-C2C與NVIDIA的晶片進行整合,而NVLink-C2C針對更低的延遲性,更高的頻寬和更高的功率效率提供最佳化。

NVLink-C2C的關鍵特色包含:

• 高頻寬：支援處理器與加速器之間的高頻寬一致性資料傳輸
• 低延遲：支援處理器和加速器之間的原子操作，以對共用資料進行快速同步和高頻率更新
• 低功耗和高密度:與NVIDIA晶片上的作为PCIe创5 PHY相比,採用先進封裝技術的NVLink-C2C,其能源使用效率提升25倍,面積使用效率提升90倍
• 支援產業標準:與Arm的AMBA CHI或CXL產業標準協定合作，實現裝置間的互通性

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