仔细看
无与伦比
表现
为了释放最新的AMD Ryzen™5000系列处理器的全部潜力，主板需要最好的CPU功率，内存和IO设计。X570 AORUS Master凭借最优质的组件和Gigabyte R＆D设计能力，是主板中真正的野兽。
高级热设计
X570S AORUS Master使用前所未有的创新热设计，以确保在完整的装载应用和游戏中最佳的CPU，芯片组，SSD稳定性和低温。
直接触发热管II
带有超大的8mm热管，并通过新的制造工艺制造，该工艺缩小了热管和散热器之间的间隙。新的直接触摸热管II极大地有助于消散MOSFET上的热量。
2x铜PCB
2倍铜PCB的设计有效地通过其高热电导率和低阻抗来降低组件温度。
内存布局 - 雏菊链设计
通过优化的雏菊链路由，Gigabyte X570S主板提供了高密度存储器模块*的可靠速度达到DDR4-5400+ MHz。优化的雏菊链路由消除了存根效果，在双通道交织模式下将每个通道的一个DIMM推动以达到更高的内存频率，并为专业游戏玩家提供了更密集，更快的系统内存体验。
*在情况下的性能可能会有所不同。请参阅QVL列表以获取详细支持信息。
9 W/MK热导率
通过使用1.5毫米厚的9 W/MK热导率垫，与传统的热垫相比，它可以多4倍的热量耗散。
M.2热后卫III
M.2用2.6倍优化的热量耗散表面和双面M.2散热器构建的热后卫III，以防止在高速/大容量的PCIE 4.0 M.2 M.2 SSD上进行节流和瓶颈。
FINS-ARRAY II
Fins-Array II使用全新的百叶窗堆叠式设计设计，与传统的散热器相比，不仅将表面积增加300％，而且还可以通过更好的气流和散热来提高热效率。
下一代
连接性
旗舰产品需要进行未来的范围，因此您的系统与最新技术保持最新状态。X570S AORUS Master提供了所有下一代网络，存储和WiFi连接，以使您保持速度。
确定的
美学
X570S AORUS Master具有RGB Fusion 2.0，可提供照明功能的选项和具有出色美观的定制设置，并能够让爱好者构建一款时尚和独特的游戏PC。
超耐用
Gigabyte的产品耐用性和高质量的制造工艺知名。不用说，我们使用为千兆内主板找到的最佳组件，并加强每个插槽，以使每个插槽稳固耐用。
现在，让我们继续进入千兆字节X570的BIOS！
