特性
- 连续直接接触技术2.0 (CDC)通过将热管压缩在一起,冷却器底座的表面积增加了45%,这与之前的版本(CDC 1.0)相比提高了散热效果
- 气流和散热器的精确组合-堆叠翅片阵列确保最小的气流阻力,允许冷空气进入散热器,专利的x通风口和空气指南引导额外的通风到最热的地方
- 直观的风扇支架设计-使升级和删除大师风扇轻而易举
- 安装更简单-可以选择更坚固的x型支架,也可以直接用手指把冷却器固定在

规范
MasterAir Pro 3
| 模型 | 930年5月- t3pn - pk - r1吗 |
| CPU插座 | Intel®LGA 2011-v3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 775 |
| Amd am3 + / am3 / am2 + / am2 / fm2 + / fm2 / fm1 | |
| 维度(LxWxH) | 78年x117x140mm |
| 散热器尺寸(LxWxH) | 61.5 x108x140mm |
| 散热片材料 | 3热管/ CDC 2.0 /铝鳍 |
| 散热片重量 | 390克 |
| 风机尺寸 | 92 × 92 × 25毫米 |
| 风扇转速 | 650 - 3000 RPM (pwm)±10% |
| 风机气流 | 28 CFM(最大) |
| 风机气压 | 2.5 mmH2O (Max) |
| 风扇MTTF | 350000小时 |
| 风扇L-10生活 | 50000小时 |
| 风扇连接器 | 4-Pin |
| 风扇噪音级别 | 6~30 dBA (Max) |
| 风机额定电流 | 0.1 |
| 风机安全电流 | 0.2 |
| 风扇功耗 | 1.2 w |
MasterAir Pro 4
| MasterAir Pro 4 | |
| 模型 | 930年5月- t3pn - pk - r1吗 |
| CPU插座 | Intel®LGA 2011-v3 / 2011 / 1151 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 775 |
| Amd am3 + / am3 / am2 + / am2 / fm2 + / fm2 / fm1 | |
| 维度(LxWxH) | 84年x129x158.5mm |
| 散热器尺寸(LxWxH) | 60 x116x158.5mm |
| 散热片材料 | 4热管/ CDC 2.0 /铝鳍 |
| 散热片重量 | 472克 |
| 风机尺寸 | 120 × 120 × 25毫米 |
| 风扇转速 | 650 - 2000 RPM (pwm)±10% |
| 风机气流 | 66.7 CFM (Max) |
| 风机气压 | 2.34 mmH2O (Max) |
| 风扇MTTF | 490000小时 |
| 风扇L-10生活 | 70000小时 |
| 风扇连接器 | 4-Pin |
| 风扇噪音级别 | 6~30 dBA (Max) |
让我们转到下一页,看看包装和内容。













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