第2节 传热中的突破性与CPU和热传递的接触已通过整个热柱进行改进,以进行热导率和相变。这种革命设计使低调的设计能够达到130W的TDP,该TDP与常规尺寸的散热器相匹配。 最新的头条新闻 冷却器主启动CMP 520和CMP 320 ATX和M-ATX游戏底盘 消息 2022年8月12日 0 Cooler Master今天在CMP产品系列中推出了新的,负担得起的游戏底盘设计。ATX和M-ATX形式都可用于... XMG推出了NEO 15&17(M22)的游戏笔记本电脑,配以AMD Ryzen 6900HX和Cherry MX ULP触觉开关 笔记本电脑和笔记本 2022年8月12日 0 XMG设计为最高性能,在其NEO系列中添加了两种带有AMD的Ryzen 6900HX的型号。NEO 17已完全重新设计和功能...
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