台积电今天在其位于台湾南部科技园(STSP)的Fab 18新建筑现场举行了3纳米(3nm)量产和产能扩张仪式，汇集了供应商、施工伙伴、中央和地方政府、台湾半导体产业协会和学术界成员，共同见证了该公司先进制造的重要里程碑。
台积电已经为3nm技术和产能扩张奠定了坚实的基础，位于STSP的Fab 18作为公司生产5nm和3nm工艺技术的GIGAFAB®工厂。今天，台积电宣布3nm技术已成功进入量产，产量良好，并为其fab18第8期工厂举行了顶级仪式。台积电估计，3纳米技术将在量产后的五年内创造出市场价值1.5万亿美元的终端产品。
台积电18号晶圆厂第1期至第8期的洁净室面积均为58,000平方米，约为标准逻辑晶圆厂的两倍。台积电在Fab 18的总投资将超过新台币1.86万亿元，创造超过23,500个建筑工作岗位和超过11,300个高科技直接就业机会。除了扩大台湾的3nm产能外，台积电还在其亚利桑那州工厂建设3nm产能。
台积电还宣布，该公司位于新竹科学园的全球研发中心将于2023年第二季度正式启用，将配备8000名研发人员。台积电也在为其位于新竹和台湾中部科技园的2纳米晶圆厂做准备，共分六个阶段按计划进行。
台积电董事局主席刘志刚博士主持了3nm量产及扩产仪式，出席仪式的嘉宾包括副总理沈钟珍、经济部部长王美华、科技部部长吴宗宗、台南市长黄伟哲、STSP管理局局长苏振康、富数建设董事长林志强、联合综合服务公司董事长李丽丽、台湾成功大学校长苏淑珍博士、长春石化总裁蔡志川、光明企业副董事长林志强、应用材料集团副总裁余志强，以及台积电建设合作伙伴、材料和设备供应商、台湾半导体工业协会和学术机构的代表。
“台积电正在保持其技术领先地位，同时在台湾进行大量投资，继续投资并与环境一起繁荣。这次3nm量产及产能扩张仪式表明，我们正在采取具体行动，开发先进技术，并扩大台湾的产能，”台积电董事长刘志刚博士在仪式上表示。“我们的目标是与我们的上下游供应链共同成长，培养从设计到制造、包装和测试、设备和材料的未来人才，为世界提供最具竞争力的先进工艺技术和可靠的能力，并推动未来的技术创新。”
台积电致力于通过绿色制造与自然环境共荣，台积电在STSP的所有建设都遵循台湾EEWH和美国LEED绿色建筑认证标准。这些设施还将使用台积电STSP再生水厂的水资源，逐步实现公司到2030年使用60%再生水的目标。一旦开始批量生产，Fab 18将使用20%的可再生能源，最终在2050年实现100%可再生能源和零排放的可持续发展目标。
台积电的3nm工艺在功率、性能和面积(PPA)以及晶体管技术方面都是最先进的半导体技术，比5nm一代全节点先进。与5nm (N5)工艺相比，台积电的3nm工艺在相同速度下提供高达1.6倍的逻辑密度增益和30-35%的功耗降低，并支持创新的台积电FINFLEX™架构。
