AI在边缘有一系列挑战:有限的处理资源,存储容量小,内存不足,安全问题,电力需求,有限的物理空间边缘设备,和过度的成本。话虽这么说,有一个巨大的边缘——的AI设备需要学习快速、实时做出决策。延迟时间和距离等问题是目前的缺点,阻碍edge-to-cloud AI达到其全部潜力。在某些情况下,云计算数据中心可以到数百甚至数千公里远离边缘设备。减少延迟,因此的距离,通过将人工智能引入边缘设备本身,可以打开一个新的可能性的世界。edge-to-cloud AI相比,AI-enabled边缘设备不需要依赖于一个稳定的网络连接,也不拥有尽可能多的对网络安全的脆弱性问题,因为他们不离线发送数据。
新MEA3FEV0 SSD系列
边缘AI盒电脑配备紧凑和大容量存储是一个关键的因素在边缘使AI成真。通过把计算和存储从云边缘本身,边缘计算是加强物联网的权力和能力。帮助使这成为现实,SP工业已经推出了新的MEA3FEV0 SSD系列。本系列工业级作为PCIe创3×4 SSD特性支持NVMe 1.3和BiCS5 112 -层3 d TLC NAND闪存技术。蜱虫很多箱子边缘的人工智能计算常见问题:大存储容量2 tb,小M.2 2242最小空间使用的形式因素,更低的能耗与BiCS4相比,和负担得起的成本DRAM-less设计。
MEA3FEV0 SSD系列高性能和功能打包成其紧凑的尺寸。它到达顺序读写速度为2450 mb / s, 1850 mb / s,分别。3 k PE的寿命周期,提供持续的性能与动态SLC缓存算法和优化性能支持修剪命令。防止数据损坏在扩展使用,自动激活只读模式阻止SSD穿出来。一个集成的工业级活跃PMU(电源管理单元)提供了更高的功率比传统离散电路的可靠性,而完整的保护(过压保护,过流保护,过载保护,短期保护)提供心灵的安宁。
SP智能工具箱包含在MEA3FEV0 SSD系列,这是一个不可缺少的设备资源优势。它允许用户远程检查许多变量的状态,包括读/写速度测试,诊断扫描、磨损程度,并阻止健康检测。被请求时,它还可以包括我们的智能嵌入式和智能物联网领域。智能嵌入式设备允许无缝集成。它兼容Windows、Linux和Ubuntu操作系统系统,以及不同的CPU平台,包括英特尔x86处理器,基于arm的CPU和覆盆子π。智能物联网领域是一种云服务与报警,监控和维护通知我们产品的健康和地位在连接设备。它可以执行预测分析计算,以预防或解决的问题。
封闭的思想
据估计,到2025年,将有500亿智能连接设备,影响个人,社区,和整个产业互动,学习,和操作。这些设备将预测我们的需求,回应,并做出相应的反应——人工智能计算边缘使这成为可能。作为人工智能计算边缘变得更加主流edge-to-cloud AI更好的选择,SP工业准备帮助企业发展与我们新的高容量、高性能MEA3FEV0 SSD系列。
