随着先进的图形和显示技术的发展,它们之间的界限逐渐模糊metaverse和我们的日常经验。这些重要的转变是由内存解决方案的进步成为可能为图形设计的产品。改善虚拟现实面临的最大挑战之一是把现实世界的对象和环境的复杂性,然后再用一个虚拟的空间。这样做需要大量内存和计算能力增加。同时,创造更为真实metaverse的好处将是深远的,包括真实的模拟复杂的场景,引发创新跨许多行业。
这背后的核心理念是一个最受欢迎的虚拟现实的概念:数字双。一个数字表示一个对象或双是一个虚拟的空间。按照实际的环境中,实时更新数字双跨生命周期的来源和使用模拟,机器学习和推理来帮助决策。虽然直到最近这不是可行的提议由于限制数据处理和移情,数字双胞胎现在获得牵引由于高带宽技术的可用性。
像其他科技创新,游戏行业不断创新,以新更新的速度和性能推动市场年复一年。由于光线追踪等技术的发展3 d渲染,这痕迹反射的光在一个给定的场景,图形在高端AAA游戏变得超级现实的和日益浸入式。
射线跟踪使光的收集信息来确定通过实时计算每个像素的颜色。这种计算需要从而计算大量的数据价值60到140页为一秒的游戏场景。更重要的是,显示质量快速上升,与决议从4 k迅速过渡到8 k标准,而帧缓冲区增加扩大两倍于现有的反应。这就是为什么高容量和高带宽是必不可少的会议越来越多的内存需求游戏继续发展。
发展“GDDR6W”图形内存,翻倍容量和性能基于尖端扇出Wafer-Level包装(FOWLP)技术
高性能、高容量和高带宽内存解决方案正在帮助把虚拟与现实领域密切匹配。为了满足这种日益增长的市场需求,三星电子已经开发了GDDR6W (x64):该行业的第一个下一代图形DRAM技术。
GDDR6W基于三星GDDR6 (x32)产品通过引入扇出Wafer-Level包装(FOWLP)技术,大大提高内存带宽和容量。
推出以来,GDDR6已经显著改善。去年7月,三星开发了一个24 Gbps GDDR6记忆,业界最快的图形DRAM。GDDR6W双打,带宽(性能)和能力同时保持GDDR6的相同的大小。由于不变足迹,新的内存芯片可以很容易地放在同一生产过程客户用于GDDR6,使用FOWLP建设和叠加技术,减少生产时间和成本。
如下图所示,因为它可以装上两倍内存芯片在一个相同的包大小,图形DRAM容量增加了16 gb和32 gb,而带宽和I / o的数量从32到64年翻了一番。换句话说,内存所需的面积已经减少了50%相比以前的模型。
一般来说,包的大小增加更多的芯片堆叠。但有物理因素限制一个包的最大高度。更重要的是,尽管堆叠芯片容量增加,有一个权衡散热和性能。为了克服这些问题,我们应用GDDR6W FOWLP技术。
FOWLP技术直接安装内存死在硅片,而不是PCB。这样做,RDL(分发层)技术的应用,使更好的连接模式。此外,不涉及PCB,减少包的厚度,提高了散热。
的高度FOWLP-based GDDR6W 0.7毫米- 36%比以前苗条包和1.1毫米的高度。尽管多层次的芯片,它还提供了与现有GDDR6相同的热性能和性能。然而,与GDDR6的带宽FOWLP-based GDDR6W可以翻倍由于扩展I / O每单包。
包装是指的过程制造晶片切成半导体形状或电线。,这就是所谓的“后端流程。尽管半导体行业不断发展对扩展电路尽可能在前端过程中,包装技术变得越来越重要,因为该行业方法物理限制芯片大小的限制。这就是为什么三星是利用其3 d IC GDDR6W包技术,创建一个包叠加各种芯片的晶片的状态。这是一个许多创新计划使先进的包装GDDR6W更快更有效。
新开发的GDDR6W技术可以支持HBM-level带宽在系统水平上。HBM2E系统级的带宽1.6结核病基于4 k / s系统级I / O和3.2 Gbps的传输速率/销。GDDR6W,另一方面,可以产生1.4 TB的带宽/ s 512年基于系统级I / O和22交换容量的传输速率/销。此外,由于GDDR6W减少了I / O 1/8的数量与使用HBM2E相比,它消除了使用microbumps的必要性。使其更具成本效益的而不需要一个插入器层。
“通过一个先进的包装技术GDDR6 GDDR6W提供两次同等规模的内存容量和性能包,“说CheolMin公园,新业务的副总裁计划,三星电子内存业务。GDDR6W,我们能够培养分化内存产品,可以满足不同的客户需求,确保我们的市场领导的一个重要步骤。”
三星电子完成电平GDDR6W产品标准化今年第二季度。也宣布,将扩大的应用GDDR6W笔记本电脑等小型装置以及新的高性能加速器用于人工智能和HPC应用程序,通过与GPU伙伴的合作。
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