高通技术的第六代modem-to-antenna解决方案是第一个准备支持5 g先进,5 g的下一个阶段。它引入了一个新的架构,一个新软件套件,包括众多世界上第一个特性将连接的边界包括覆盖、延迟、功率效率和流动性。Snapdragon X75赋予oem技术和创新创造下一代体验跨领域包括智能手机、移动宽带、汽车、计算,工业物联网,固定无线接入和5克私人网络。
Snapdragon X75是第一Modem-RF系统专用硬件张量加速器,高通®5 g AI处理器Gen 2,使超过2.5倍AI性能相比,创1介绍高通®5 g AI套件Gen 2新AI-powered优化来实现更好的速度,覆盖,移动性,连接鲁棒性和定位精度。高通5 g AI套件功能先进的基于AI能力包括世界上第一个sensor-assisted mmWave梁创管理和增高GNSS位置2,它独特的优化Snapdragon X75 5 g的优良性能。
由一个新的modem-to-antenna升级建筑,金鱼草X75 5 g是专用的可伸缩性和使无与伦比的性能等关键特性:
- 世界上第一个为mmWave 10-carrier聚合,5 x下行载波聚合和FDD上行MIMO的增速低于GHz频段,这允许无与伦比的频谱聚合和能力。
- 聚合mmWave收发器和增速低于搭配新高通®QTM565第五代mmWave天线模块降低成本、复杂性,硬件足迹和功耗
- 高通®先进Modem-RF软件套件进一步提高持续的性能,在用户场景包括电梯、地铁、机场、停车场、移动游戏会话等等。
- 基于ai sensor-assisted mmWave梁管理优越的连接可靠性和基于ai定位精度增强。
- 高通®5 g PowerSave创4和高通®功率效率套件延长电池寿命。
- 高通DSDA Gen 2支持支持4 g / 5 g双数据同时在两个SIM卡。
“5 g先进将连接到一个全新的水平,推动的新的现实连接智能优势,“说难近母Malladi,高级副总裁兼总经理,蜂窝调制解调器和基础设施,高通科技有限公司“金鱼草X75 Modem-RF系统演示了我们的全球的全宽度5 g的领导下,与硬件加速AI等创新和支持即将到来的5 g的先进功能,开启一个全新的水平的5 g蜂窝通信性能和一个新阶段。”
除了金鱼草X75 5 g Modem-RF系统,高通技术是宣布金鱼草X72 5 g Modem-RF系统——5克modem-to-antenna移动宽带解决方案优化主流的应用程序,支持multi-Gigabit下载和上传速度。
金鱼草X75目前抽样,与商业设备预计将在2023年下半年推出。更多的技术细节,请参阅博客并参观金鱼草X75网页。
高通创3固定无线接入平台
由Snapdragon X75高通固定无线接入平台,创3是世界上第一个完全集成5 g领先科技固定无线接入与mmWave(澳洲公平工作委员会)平台,增速低于GHz,和wi - fi 7支持,包括10 g以太网功能。
这个新的平台提供了优越的性能与强大的四核CPU和专用硬件加速推动旨在支持峰值性能在5 g细胞、以太网和无线网络。这些增强功能,高通澳洲公平工作委员会第三代平台将使一个新类的所有无线宽带提供multi-gigabit速度和平衡延迟几乎所有设备在家里。此外,高通澳洲公平工作委员会创3将有助于使范围广泛的应用程序和移动运营商和增值服务为他们提供具有成本效益的方式提供联无线网速超过5克到农村,郊区和密集的城市社区帮助推动全球采用澳洲公平工作委员会,另一个一步缩小数字鸿沟。
受益于之上的Snapdragon X75功能,高通澳洲公平工作委员会创3关键特性包括:
- 聚合mmWave-Sub-6硬件架构减少足迹,成本,复杂性,和功耗。
- 高通®动态天线转向Gen 2 self-install增强功能。
- 高通®射频传感套件,使室内mmWave CPE部署。
- 高通®频段下wi - fi 7,支持高达320 mhz的频道专家多连杆瞬间操作,降低延迟,可靠的无缝连接和网格功能覆盖率。
- 灵活的软件架构,支持多种框架,包括OpenWRT和RDK-B。
- 与双SIM Gen3平台支持5 g双卡双活性(DSDA)和双卡双待机(dsd)配置。
为更多的细节在高通创3固定无线接入平台,请参阅博客。
