Mediatek今天宣布了新的Dimenty 900 5G芯片组，这是其Dimenty 5G家族的最新成员。Dimenty 900芯片组建造在6NM高性能制造节点上，支持Wi-Fi 6连接性，超快速FHD+ 120Hz显示屏和108MP主摄像头，可提供全方位的令人难以置信的体验。
“ Dimenth 900为高层5G智能手机带来了一套连接性，显示和4K HDR的视觉增强功能，并为其5G投资组合提供了极大的设计灵活性，” Mediatek的Corporate VP和GM博士的Mediatek Wireless无线通信业务部门JC HSU博士说。“芯片组对5G和Wi-Fi 6的支持确保用户充分利用超快速和可靠的连接性。”
Dimente 900芯片组与5G新无线电（NR）Sub-6GHz调制解调器集成，并具有载体聚合和对带宽的支持，最高为120MHz。该芯片组配备了一个八核中央加工单元（CPU），由两个ARM Cortex-A78处理器组成，其时钟速度高达2.4GHz和六个ARM Cortex-A55核心，可运行2GHz。Dimente 900支持旗舰LPDDR5内存和UFS 3.1存储，并且可以适应120Hz屏幕刷新率，从而为5G移动设备带来了出色的性能改进和无缝体验。
该芯片组还集成了ARM MALI-G68 MC4图形处理单元（GPU），以及独立的人工智能（AI）处理单元（APU），可为扩展电池寿命提供最佳的功率效率。第三代Mediatek的AI处理单元具有极大的力量，可以支持各种AI应用程序和4K高清分辨率（HDR）。
集成到Dimenty 900中的关键尖端技术包括：
- Mediatek的Imimiq 5.0：该芯片组集成了旗舰级，HDR-NATIATIANI图像信号处理器（ISP），并结合了独特的硬件加速4K HDR视频记录引擎。这最多支持四个并发摄像机和多达108MP的传感器。
- 联发科技的miravision：这些芯片组包装了从标准动态范围（SDR）升级的视频功能，并具有HDR10+视频播放的实时增强，以改善内容的颜色和对比度。
- 高级AI相机增强功能：由Dimente 900提供动力的智能手机将捕获每个细节，并支持32m的32m摄像头，在30fps和多摄像头选项（例如20+20MP）。芯片组将我们的AI处理单元与超高效率的INT8，INT16和精确的FP16功能集成在一起，以提供高级和超精确的AI相机结果。
- 高级连通性：Dimente 900支持Dual-SIM 5G备用功能，5G SA/NSA网络和双SIM VONR语音服务。该芯片组集成了2×2 MIMO Wi-Fi 6连接，蓝牙5.2和GNSS。
- 流畅的游戏：Dimente 900支持Mediatek的Hyper Engine Gaming引擎。高级不间断的呼叫技术以及5G高速导轨和超级热点游戏模式同时支持游戏和双SIMS呼叫。
联发科技’s Dimensity 5G series brings smartphones an unrivaled combination of connectivity, multimedia, AI and imaging innovations – powering premium and flagship devices with the Dimensity 1000, 1100 and 1200 families, as well as a range devices with the Dimensity 700, 800 and 900 families for the broader global market.
Dimente系列支持从2G到5G的每一个连接性生成，以及最新的连接功能，包括5G独立（SA）和非标准元（NSA）体系结构，5G跨频分隔（FDD）的两个载波聚集（2CC），时间，时间Division Duplex（TDD），动态频谱共享（DSS），True Dual Sim 5G（5G SA + 5G SA）和New Radio（VONR）的语音。
新的Mediatek Dimenty 900将预计将在第二季度2021年全球市场推出的电力设备。
