Western Digital Corp.今天宣布，它已成功开发了其下一代3D NAND技术BICS3，具有64层垂直存储能力。新技术的试点生产已在日本合资设施的Yokkaichi开始，并预计今年晚些时候将进行初始产出。Western Digital期望2017年日历上半年的BICS3的有意义的商业量。
“基于我们行业领先的64层体系结构的下一代3D NAND技术的推出，加强了我们在NAND Flash技术方面的领导才能，” Western Digital Memory Technology执行副总裁Siva Sivaram博士说。“ BICS3将采用3位每组技术的使用以及高宽高比半导体处理的进步，以实现更高的容量，出色的性能和可靠性，以有吸引力的成本。与BICS2一起，我们的3D NAND投资组合大大扩展，增强了我们解决零售，移动和数据中心中各种客户应用程序的能力。”
BICS3与Western Digital的技术和制造合作伙伴东芝共同开发，最初将以256千兆位的容量部署，并将以最高可容纳一半的芯片能力。Western Digital预计将在2016年第四个日历季度为零售市场的BICS3批量运输，并在本季度开始OEM采样。该公司上一代3D NAND技术BICS2的运输继续向零售和OEM的客户提供。
