Valve Steam Deck Soc提供更多细节

新的阀门甲板将由AMD SOC芯片提供动力,在“ Zen 2”体系结构上具有4核/8个线程,并以2.4 GHz的速度使用RDNA2 Graphics运行。基本上,这是您手掌中强大的AMD计算机!

摘自TPU… 阀门今天宣布它的第一个大型飞溅带入了蒸汽甲板,这是一种用户,可以吃到Nintendo Switch的午餐。该公告又是AMD的半定期SOC业务中的另一只羽毛,这是从唯一拥有X86-64 CPU许可证并拥有尖端的图形硬件IP的公司中受益的。建立在TSMC的7 nm节点上,蒸汽甲板中心的半定期芯片设计用于电池上的扩展游戏玩法,是一种整体硅,结合了CPU,GPU和核心逻辑。

尚未命名的半定期芯片具有基于“ Zen 2”微体系结构的4核/8线程CPU,标称时钟速度为2.40 GHz,最高为3.50 GHz。CPU组件提供的FP32吞吐量为448 GLOP/s。GPU基于AMD最新的RDNA2图形体系结构(为Xbox系列X,PlayStation 5和Radeon RX 6900 XT提供动力的相同),由8个RDNA2计算单元(512个流处理器)组成。GPU以1.10 GHz至1.60 GHz的发动机时钟速度运行,峰值计算功率为1.6 Tflop/s。硅使用统一的内存界面和尖端的LPDDR5内存控制器。

Steam Deck具有16 GB的LPDDR5内存,以5500 mt/s的数据速率运行。存储接口包括EMMC(每个方向1 GB/s),用于基于NVME的存储(每个方向4 GB/s)和microSDXC的PCI-Express Gen 3 X4。该芯片旨在以4 W至15 W的可配置TDP进行操作。在电池上,控制台使用激进的电源管理,以更严格的时钟速度运行CPU和GPU,从而降低了TDP。插入时,SOC会伸展腿部并更好地维持最大增强频率。

资源:TPU,,,,阀门

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