据TechPowerUp报道，2018年即将推出的硬件

Techpowerup发布了一份2018年即将推出的硬件产品清单。有很多新东西。我对英伟达(Nvidia)的新图灵(Turing)和AMD的Zen+特别感兴趣

“在这篇文章中，我们的团队将定期更新，我们将根据泄露的信息和我们发现的官方公告，保持与即将发布的硬件有关的信息列表。显然，关于尚未发布的硬件将会有大量的谣言，而我们的目标是——基于我们多年的行业经验——排除那些疯狂的谣言。除了这些即将发布的硬件消息外，我们还会定期调整本文的结构，以便更好地组织信息。每当对本文进行重要修改时，它将以“new”横幅重新出现在我们的首页上，并且添加的内容将记录在论坛评论线程中。这篇文章不会泄露我们签署了保密协议的信息。”

处理器

AMD禅宗+

• 上映日期:2018年4月19日
• 光学收缩Zen到12纳米
• 代号:尖峰岭
• Ryzen 7 2700X: 3.7 - 4.35 GHz, 8c/16t, 20 MB缓存，105 w $369
• Ryzen 7 2700: 3.2 - 4.1 GHz, 8c/16t, 20 MB缓存，65 w, 299美元
• Ryzen 5 2600X: 3.6 - 4.25 GHz, 6c/12t, 19 MB缓存，95 w， $249，€250
• Ryzen 5 2600: 3.4 - 3.9 GHz, 6c/12t, 19 MB缓存，65 w， $199
• 熔解/幽灵缓解(通过微码)
• 改进内存延迟和缓存速度
• 散热器焊接(不使用热膏)
• 兼容300系列芯片组主板(需要更新BIOS)
• 所有cpu支持Precision Boost 2和XFR 2
• 所有cpu都有乘数解锁，这需要适当的芯片组支持(X470, X370, B450, B350)
• 配套400系列芯片组
• 来源

AMD Zen 2

• 上映日期:2019年
• 7纳米生产工艺
• 代号:马蒂斯(CPU)，毕加索(APU w/ IGP)
• 强化熔解/幽灵(通过架构)
• 继续使用socket AM4
• 录制时间:2018年底
• 来源

AMD Zen 3

• 上映日期:2020年
• 代号:Vermeer (CPU)， Renoire (APU w/ IGP)， Dali(值APU w/ IGP)
• 新工艺技术
• 更换CPU核心
• 继续使用socket AM4
• 来源

AMD Threadripper第二代

• 上映日期:2018年
• 12纳米生产工艺(第一代光学收缩)
• 使用禅宗+建筑和一对“尖峰岭”死亡
• 保持在插座TR4上，通过BIOS更新与X399主板兼容
• 来源

AMD Threadripper第三代

• 上映日期:2019年
• 代号:青山
• 新工艺技术
• 更换CPU核心
• 保持在插座TR4上
• 来源

英特尔咖啡湖

• 发布日期:2018年第一季度，2018年下半年将推出更多车型
• 这些新的咖啡湖型号将涵盖较低的价格点，可能是为了对抗AMD的Ryzen产品。
• i5-8600: 3.1 GHz, 4.2 GHz Turbo, 6c/6t, 9mb缓存，65w, BX80684I58600, 329美元
• i5-8500: 3.0 GHz, 4.1 GHz Turbo, 6c/6t, 9mb缓存，65W, BX80684I58500, 290美元
• i3-8300: 3.7 GHz, 4c/4t, 8mb缓存，65w, 211美元
• 奔腾G5600: 3.9 GHz, 2c/4t, 4mb缓存，54w, BX80684G5600, 142美元
• 奔腾G5500: 3.8 GHz, 2c/4t, 4mb缓存，54w, BX80684G5500, 127美元
• 奔腾G5400: 3.7 GHz, 2c/4t, 4mb缓存，97美元
• 赛扬G4920: 3.2 GHz, 2c/2t, 2mb缓存，54w, BX80684G4920, 80美元
• 赛扬G4900: 3.1 GHz, 2c/2t, 2mb缓存，54w, BX80684G4900, 64美元
• 2018年下半年的cpu确认有针对Spectre变体2和Meltdown的修复
• 来源

图形/图形处理器

AMD织女星

• 2018年机器学习版
• 模缩至7nm。2018年结束
• 来源

AMD纳

• 上映日期:2019年，可能是下半年
• TSMC, 7纳米
• 来源

英特尔分立GPU

• 上映日期:可能不会在2019年之前
• 先进的电源和时钟管理
• 测试芯片:8×8 mm²芯片面积，1.54B晶体管，14 nm, 50-400 MHz时钟，如果需要，EUs在2倍时钟
• 2017年底离开AMD的Raja Koduri以某种方式参与其中
• 来源

英伟达沃尔特

• 发布日期:第一季度或第三季度，取决于来源
• Architecture已经以3000美元的Titan V初次亮相;这些是价格更合理的GeForce GTX sku
• 12纳米TSMC工艺
• 张量核(用于机器学习)是否会被包括在面向游戏的gpu中
• 来源

英伟达图灵

• 发布日期:2018年第一季度，其他消息称第一季度公布，2018年第三季度量产
• 可能是针对加密矿工的基于“Volta”的区块链计算加速器
• 来源

英伟达安培

• 上映日期:2018年
• 比预期提前发布，专注于游戏性能(而不是挖掘性能?)
• 来源

芯片组

AMD 400系列芯片组

• 上映日期:2018年初
• X470, B450
• 两者都支持倍增器超频
• 都支持XFR2增强模式和精密增压超速
• 其他规格与前辈相同
• 从芯片组(x4)出来的PCIe通道仍然是PCIe Gen 2。CPU本身将为图形提供PCIe Gen 3通道
• 来源

英特尔咖啡湖芯片组

• 发布日期:2018年第一季度
• 这些新的芯片组将使更便宜的Coffee Lake主板支持同时推出的更实惠的新处理器
• 只兼容咖啡湖(和Z370一样)
• H370快线、B360快线、H310快线
• 已确认的供应商:ASRock, Gigabyte和MSI，很可能还有所有其他的大公司
• 来源

内存

DDR5系统内存

• 发布日期:最迟2019/2020年
• 4800 - 6400 Gbps
• 预计将使用7纳米技术生产
• 64位链路1.1V
• DIMM模块的电压调节器
• 来源

GDDR6图形内存

• 发布日期:2018年初(芯片)，2018年底(使用这些芯片的产品)
• 高达16 Gbps速度(2倍GDDR5)
• 首批产品将以12 Gbps和14 Gbps的速度发布
• 电压:1.35 V(同GDDR5X)
• AMD正致力于为未来的显卡支持GDDR6
• 来源

HBM3图形存储器

• 上映日期:2019年之前
• 每个堆栈的内存带宽翻倍(预期4000gbps)
• 预计将使用7纳米技术生产
• 来源

其他

pci - express 4.0

• 2017年底发布的规范
• 每个通道，每个方向16gt /s带宽(PCIe 3.0带宽的2倍)
• 减少延迟
• 车道加旁注
• I/O虚拟化能力
• 没有芯片组/主板
• 来源

pci - express 5.0

• 发布日期:2019年第一季度
• 每个通道，每个方向32gt /s带宽(4倍PCIe 3.0带宽)
• 128/130位编码(= 1.5%开销)
• 目标为向后兼容的物理连接器
• 来源