台积电公布3nm技术,每平方毫米可封装超过2.5亿个晶体管

多少个晶体管!?每平方毫米超过2.5亿个晶体管!这是一项重要的技术…3nm技术即将到来,看起来英特尔已经远远落后了。

这次财报电话会议标志着台积电首次开始披露其3纳米(N3)节点的实际信息。C.C. Wei表示,该公司的N3仍在按计划于2021年进行风险生产。台积电的目标是在2022年下半年量产。该公司表示,在评估了所有可能的设备技术选项后,由于FinFET的成熟度、性能和成本优势,他们决定继续在N3上使用FinFET。

在密度方面,台积电表示N3将是N5的另一个全节点跨越,密度比N5提高1.7倍。根据我们的估计,N3应该提供每平方毫米不到3亿个晶体管的细胞级密度。

在性能和速度方面,台积电表示,与N5相比,N3将在等速下提供10-15%的速度提升,或在等速下提供25-30%的功耗降低。

来源:WikiChip保险丝

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