作为全球记忆领导人长期专注于工业应用,TEAMGROUP已经认可的巨大的处理需要HPC市场。以满足工业的需求较低的内存可以处理持续的高速数据传输延迟,TEAMGROUP利用内部开发和专利保护信托+宽温度技术,为客户提供高稳定性、耐久性和宽温度工业记忆。
应用第一DDR5 UDIMM SODIMM工业宽的温度内存产品包括使用边计算,互联网的车辆,服务器、人工智能和嵌入式系统。为了应对效率计算的严格要求在工业控制市场,TEAMGROUP已经准备启动标准温度DDR5坚持(TC: 0 ~ 85℃)内存系列和宽温度DDR5 IWT (TA: -40 ~ 85℃)内存系列。后者功能独家“Graphene-coated铜散热器技术”(美国实用专利我们11051392 B2),这有助于保持一个案例(TC)的温度85 ~ 86℃环境温度下(TA) 85℃,保证低延迟高计算。没有散热片,情况下温度(TC)可以达到89 ~ 90℃以上,损害的高性能DDR5并显著降低集成电路的寿命。
规范我们的工业DDR5内存16/32GB每个模块,4800 mhz时钟速度,CAS延迟的40-40-40,工作电压为1.1 v。它有on-die ECC的功能,它提供了良好的稳定性和可靠性,增加了电源管理特性利用电源管理集成电路(PMIC)。更好的板载电源控制优化信号完整性和干扰阻力,新的DDR5记忆只需要较低的工作电压1.1 v,这尤其正确低功耗工业自动化、医疗设备、POS系统、数字标牌,瘦客户机和其他节能或视频应用程序。TEAMGROUP DDR5工业记忆产品线将可兼容性测试最早在2021年第三季度,预计将在2021年第四季度进入大规模生产。
