拥有强大的新产品，包括第四代英特尔至强可扩展处理器
Supermicro, Inc.(纳斯达克代码:SMCI)是云、AI/ML、存储和5G/Edge的全面IT解决方案提供商，将展示其最新一代系统，为整个电信行业加速工作负载，特别是在网络边缘。这些系统是新引进的基于超微英特尔的产品线的一部分;基于全新第四代英特尔至强可扩展处理器(以前代号为Sapphire Rapids)的更好、更快、更环保的系统，可提供高达60%的工作负载优化性能。从性能角度来看，这些新系统在NVIDIA H100 gpu的大型AI模型和边缘工作负载上展示了高达30倍的AI推理速度。此外，Supermicro系统支持新的Intel数据中心GPU Max系列(以前代号Ponte Vecchio)在各种服务器上。英特尔数据中心GPU Max系列包含多达128个x -HPC内核，将加速一系列AI、HPC和可视化工作负载。超微X13人工智能系统将支持来自英特尔、NVIDIA等公司的下一代内置加速器和高达700 W的gpu。
Supermicro广泛的产品系列被部署在广泛的行业中，以加快工作负载，并允许更快、更准确的决策。通过添加专为网络工作负载(如开放RAN部署和私有5G)调优的服务器，第四代英特尔至强可扩展处理器vRAN Boost技术在提高性能的同时降低了功耗。Supermicro继续为从边缘到数据中心的工作负载提供广泛的环保服务器。
“超微继续在整个IT行业创新和设计应用优化的解决方案，”超微总裁兼首席执行官梁启超说。“在网络边缘，我们正在快速创新，最近宣布了一个完整的服务器家族，针对需要大量计算能力的部署进行了优化。edge和Hyper-E服务器基于最新的Intel Sapphire Rapids CPU，每个CPU最多60个内核，除了我们的机架级后端处理解决方案外，还解决了网络边缘挑战。构建块解决方案架构使我们能够率先向市场提供从边缘到数据中心最先进的服务器，满足广泛的客户需求。”
超微服务器用于整个IT行业的高要求工作负载，包括核心的5G工作负载，以及网络边缘，并加速用于网络优化以及物联网和5G应用的人工智能。
Supermicro X13系统的先进热结构和优化气流使其能够在高达40°C(104°F)的高温环境中运行，并具有自由空气冷却，降低了与冷却相关的基础设施成本和OPEX。许多X13系统也可选择液冷，与标准空调相比，液冷可将OPEX降低高达40%。此外，Supermicro为多节点系统的资源节约架构利用共享冷却和电源来降低功耗和原材料使用，降低TCO和TCE。
此外，钛级电源的内部设计进一步提高了运行效率。因此，数据中心的PUE可以从行业平均水平1.60降低到1.05范围。
Supermicro X13服务器系列，加上最新的GPU技术，如NVIDIA H100、A30和A10 GPU，或英特尔数据中心GPU Flex或Max系列，加速了边缘数据处理，5G支持的极低延迟至关重要。包含NVIDIA H100 GPU的Supermicro Universal 4U/5U GPU服务器是需要大量人工智能性能的数据中心环境的理想选择。AI在边缘。它正在成为许多行业和智能解决方案的关键技术。通过利用最新的人工智能技术，可以在更接近数据不断生成的地方做出决策，减少网络流量，改善客户体验。此外，包括SYS-211E和Supermicro Hyper-E服务器SYS-221HE在内的Supermicro边缘服务器产品线非常适合环境条件要求紧凑而高性能服务器的边缘部署。当需要收集和分析大量数据时，Supermicro Petabyte存储系统最多包含16个E3。S NVMe驱动器也可用。
超微将于2023年2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那的MWC上展示几种解决方案，地点在5号厅5D66摊位。超微正在与英特尔和凯捷密切合作，展示使用英特尔vRAN Boost技术的Open RAN在现实世界中的性能提升。此外，Supermicro还将在Rakuten Symphony展台上展示一系列服务器和边缘产品。
超微将与领先的供应商一起演示以下解决方案:
- UST -应用机器视觉技术，提供无摩擦检测
- Sodaclick -智能空间的声控交互
- VSBLTY -机器视觉/安全和智能空间分析
要了解更多关于MWC 2023的超微，请访问超微5号馆，展位5D66。感兴趣的与会者可以安排与超微高管的会面，并观看超微2月28日关于5G/物联网市场趋势的圆桌讨论。
