高端CPU和GPU性能武器竞赛一直在推动力量，TDP限制更高，但幸运的是，由于其集成图形的改进，TDP的提高了更低的TDP，也正在为更低的TDP提供进步。尽管市场上不乏可以冷却这些TDP CPU的无风扇案例，但它们已针对工业应用，往往很昂贵，而且设计方式很少。
DB1在这里改变了这种情况，它可以通过提供无风扇/无声计算的所有好处，但是在超紧凑的外形中，它再次破坏了典型的无风为案例的模具。DB1的总体积小于5 L（222 x 222 x 101毫米），是我们最紧凑的无风扇箱，但仍然可以舒适地处理45 W的冷却，这是基于新一代APU的发电系统的理想选择/IGPU提供出色的性能/瓦特。
DB1由4毫米厚的铝面板，21毫米厚的挤压散热器，固体铝制柱构建，并使用CNC铣削制成，并用沙蛋白/阳极阳极的表面处理制成，尽管使用了这些优质材料，但处理和完成，但非常极为竞争性价格。
DB1的美丽（除了外观外）是其设计的简单性，该设计使用了4个固体铝制柱子来连接散热器和侧面板，从而依次将前，后，上和下面板固定在适当的位置。这种方法大大降低了复杂性，结合了功能（因为支柱也用作脚），这意味着可以仅用8个螺钉完全拆卸整个情况。
该设计还允许在外壳的方向和放置方面具有极大的灵活性，每个面板都可以旋转以允许左右定位和倒置方向。模块化还意味着对自定义的要求较低，使其成为系统集成商的绝佳平台。
借助我们无风扇的方法，冷却是由案例本身完成的，而DB1也不例外。使用与DB4相同的CPU CPU垫片，可调节的CPU安装座和散热器安装座，使用6毫米铜热管从CPU转移到散热器（侧面板），并沿其表面和优化的鳍片散入环境中自然对流。
通过通用CPU安装座和完全位置可调节的散热器安装的组合，几乎没有主板兼容性问题，因为插座位置不是限制因素，并且与板组件的冲突被最小化。
库存的CPU安装座与所有当前台式机套件兼容，还有一个可选的紧凑型CPU安装座，可以将其兼容扩展到较不常见的插座，例如FCBGA 1667，甚至更多的专业焊接CPU。
很难欣赏我们紧凑的案例的小小和紧密包装，在某种程度上，我们有时会被问到是否可以在其中安装SFX甚至ATX PSU。
在某些情况下，DB1并不比其固定的ITX主板大得多，并且仅通过使用直接插入主板的纳米索，才能使这种非常小的外形成为可能。
除了减少所需的空间外，使用纳米PSU还有其他两个优点，
- 当AC到DC转换发生在外部AC适配器中时，它减少了箱内倾倒的热量，并且
- 它是无风扇，无需扩展对无风扇系统的重要性
借助DB1设计的目标TDP，功率拉力和价格点，拥有合适的匹配功率解决方案非常重要，因此我们正在引入一个可以符合这些标准的新纳米p。NANO90是我们最紧凑，最负担得起的纳米普（Nanopsu），其功率为90 W，噪声为零，并且将在DB1的发布时提供。
模块化和多功能性是我们始终试图将其纳入设计中的原理，因此，使用DB1，我们使所有面板都可以互换，并添加了一个选项，将内部设备旋转90度，从而允许散热器和前面板位置/方向的任何变化。
当然，DB1的设计主要是在垂直方向上起作用，因为它占据了最少的桌子空间，并且在优化对流时也可以提供最佳的冷却性能。但是，它也可以在水平方向中使用，并能够将前i/o放置在情况的两侧。前I/O也是模块化的，并且使用与DA2相同的模块，因此可以用可选的C型C 19pin或3.1 Gen2或任何未来标准替换为A型19pin。这种模块化和跨平台方法是我们对产品连续性的更广泛承诺的一部分，并确保您今天购买的案例在发布新硬件时不会变得过时。
- DB1将与第1季度2021年的经销商一起使用，以零售约109eur / 129usd。
- NANO90将同时提供约68eur / 79usd的零售价。
可以在产品简介PDF和DB1中找到完整的详细信息和规格产品页面。
