Xperi Corporation今天宣布，它与世界上最大的半导体制造商之一SK Hynix签订了新的专利和技术许可协议。该协议包括访问Xperi的广泛的半导体知识产权（IP）和Invensas DBI Ultra 3D互连技术的技术传输，该技术集中于下一代内存。
Xperi Corporation的全资子公司Invensas总裁Craig Mitchell说：“我们很高兴宣布与世界知名的技术领导者和记忆解决方案制造商SK Hynix的长期关系扩展。”“随着行业越来越多地超越常规节点的扩展，并转向混合键合，Invensas是一名开拓性领导者，继续提供提高的性能，功率和功能，同时还降低了半导体的成本。我们很荣幸能与SK Hynix合作，进一步开发和商业化我们的DBI Ultra技术，并期待各种存储解决方案利用这个革命性技术平台的好处。”
DBI Ultra是获得专利的模具到磁力混合键合3D互连技术平台，该平台迎来了一个均质和异质3D集成的新时代。它使半导体行业可以超越摩尔法律，从而提供前所未有的2.5D和3D集成灵活性。在广泛的应用中，DBI Ultra使得可以在满足下一代，高性能计算的苛刻的包装高度和性能要求的同时制造8，12甚至16高的芯片堆栈。
DBI Wafer-To-Wafer Hybrid Bonding是DBI Ultra的前身，已经成功地纳入了图像传感器和RF组件中，并在全球数亿智能手机中运输。DBI Ultra有望在3D堆叠的内存以及2.5D和3D应用程序中实现类似的成功，需要将内存与CPU，GPU，FPGA或SOCS集成。当由SK Hynix等行业领导者进行优化和应用时，这些技术和由此产生的半导体产品将为从智能手机和智能家居到人工智能（AI）和大数据的广泛应用程序提供解决方案。
协议的条款和条件是机密的。
