三星电子，世界领先的先进内存技术，今天宣布，它已经开始批量生产业界首款12gb (GB)低功耗双数据速率4X (LPDDR4X)基于ufs的多芯片封装(uMCP)。这一消息是该公司在加利福尼亚州圣何塞的设备解决方案美国总部举行的年度三星科技日上宣布的。
三星电子存储器营销事业部常务千世元(音)表示，“利用尖端24gb LPDDR4X芯片，不仅可以为高端智能手机，还可以为中端设备提供12gb的最高移动DRAM容量。”“三星将继续支持我们的智能手机制造客户，按时开发下一代移动存储解决方案，为全球更多用户带来更好的智能手机体验。”
三星电子在推出基于16Gb DRAM的12gb LPDDRX封装7个月后，又推出了12gb uMCP解决方案。通过将四个24Gb LPDDR4X芯片(采用最新的1y纳米工艺技术)和超高速eUFS 3.0 NAND存储集成到一个封装中，新的移动内存能够突破目前8gb的封装限制，为更广泛的智能手机市场提供10+ GB的内存
随着智能手机屏幕尺寸越来越大、分辨率越来越高，更多用户在执行数据密集型任务或多任务处理时将受益于三星的uMCP解决方案。12gb的uMCP容量是原来8gb的1.5倍，数据传输速率为4266兆比特/秒，即使是在中端智能手机上，也能支持流畅的4K视频录制，还能适应人工智能和机器学习功能。
三星电子计划迅速扩大10+ GB LPDDR DRAM的可用性，以满足全球智能手机制造商对更高容量内存解决方案日益增长的需求，同时加强其在内存市场的竞争优势。
