AMD的Ryzen 3 2300x表面的照片带有基准测试

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随着AMD越来越靠近完成其交错的Ryzen 2000系列的发布,第一张基准和硅照片已经浮出水面。AMD的Ryzen 3 2300X是一种四核解决方案,利用Zen+架构在12 nm过程中,改善了原始Ryzen 3 1300X的性能和功耗。除了新的CPU系列外,AMD还有望刷新其芯片组产品,并经过修订的B450取代了B350芯片组 - 尽管用户可以在300系列芯片组上放入其Ryzen 2000系列处理器,前提是他们已经安装了足够的BIOS。

Ryzen 3 2300X与Biostar X370主板配对,在CPU_Z下进行了节奏(分别在单个和多线程基准中得分509和2020点),以及在Cinebench中(在Cinebench中得分690点)。2300倍似乎可以提高4.2 GHz,而不会从其3.5 GHz的基本时钟进行任何手动超频 - 在XFR启用XFR的增强中,其前身的提高约为500 MHz,仅达到3.7 GHz。

然而,由于存在2200G APU(一种四核解决方案),该2300x CPU的总体价值主张有些破坏,它也以99美元的价格包装在Integrated Vega 8图形中。Ryzen 3 2300X的价格不太可能低于125美元AMD要求其1300X处理器的价格,与2200G相比,它看起来已经很糟糕了。似乎AMD手中有一个错过的机会,可以通过对其中一个启用SMT来进一步区分这两种产品线。如果有的话,我建议您在方程式的APU方面这样做 - 因此,与英特尔的i3 CPU相比,AMD的性能加强了,它们都包装了集成图形,但缺乏任何SMT支持。

来源:视频,,,,Chiphell通过TPU

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