嗯，看起来我要等这个MSI Z270主板了……
“见TechpowerUp， MSI Z270基于芯片组的概念主板显然是我们第一次看到任何200系列芯片组主板。我们注意到的第一件事是这个主板已经有了自己的名字，MSI显然已经在这个主板上做了一些工作。被称为MSI Z270周年，该板将在第四季度末(2016年11月)推出。我们不知道这是否意味着整个200系列芯片平台的发布时间框架，或者是具体的MSI主板的发布日期。
主板采用LGA 1151插座，我们知道这将允许在100系列和200系列平台上支持Kaby Lake和Skylake处理器。需要注意的是，卡比湖只能在200系列的平台上使用。CPU插座由单个8pin电源连接器供电，而单板由24pin ATX连接器供电。主板扩展插槽包括3个PCI-e 3.0 x16插槽和3个PCI-e 3.0 x1插槽。还有两个M.2插槽能够提供PCI-e x4速度。存储包括两个SATA Express和6个SATA III端口。
主板上的I/O具有两个内部USB 3.0端口，在外部I/O集线器上也有几个USB 3.0和USB 3.1端口。我们不能真正弄清楚其余的端口是什么，但我们可以注意到音频插孔是由MSI的audio Boost 3技术提供的。在板的底部有一些超频齿轮开关。整个设计方案的板目前是一个概念，但红色纹理附近的插座看起来真的很好。我们迫不及待地想看到这款主板在第四季度上市时的零售样品。”
来源:WCCFTech
