这款指甲大小的英特尔芯片采用了fooveros技术，是同类产品中的第一款。在Foveros中，处理器以一种全新的方式构建:不同的ip不是在二维空间中平面展开，而是在三维空间中堆叠。将芯片设计为一层蛋糕(1毫米厚的蛋糕)，而不是更传统的类似煎饼的设计。英特尔的Foveros先进封装技术允许英特尔将技术IP块与各种内存和I/O元素“混合和匹配”——所有这些都在一个小的物理封装中，从而显著减小了板的尺寸。第一个采用这种方式设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器。
行业分析公司The Linley Group最近将英特尔的Foveros 3d堆叠技术评为2019年分析师选择奖的“最佳技术”。“我们的奖项计划不仅表彰优秀的芯片设计和创新，也承认我们的分析师认为将对未来设计产生影响的产品，”林利集团的林利·格温纳普说。
就莱克菲尔德而言，它代表了一种全新的芯片。它提供了性能和效率的最佳平衡，并在一个小的占地面积内提供了一流的连通性——Lakefield的封装面积仅为12 × 12 × 1毫米。它的混合CPU架构结合了节能的“Tremont”核心和性能可扩展的10 nm“Sunny Cove”核心，在需要时智能地提供生产性能和功耗效率，在不需要长电池寿命时。
这些优点为原始设备制造商提供了更大的灵活性，以薄和轻的外形因素的个人电脑，包括新兴的双屏幕和可折叠屏幕个人电脑类别。
最近，三款由Lakefield提供动力并与英特尔共同设计的设计已经公布。2019年10月，微软预览了双屏幕设备Surface Neo。当月晚些时候，三星在其开发者大会上发布了Galaxy Book s。在2020年国际消费电子展(CES 2020)上发布的是联想ThinkPad X1 Fold，预计将于年中发货。
