是的，我们将会有一个惊喜，尽管这个惊喜非常昂贵!
据传，英特尔将在今年夏天更新其高端桌面(HEDT)平台，推出基于“Cascade Lake”微架构的新产品。英特尔现在有两个HEDT平台，LGA2066和LGA3647。新的“Cascade Lake-X”芯片将针对LGA2066平台，并可能于6月在2019年国际电脑展期间亮相。LGA3647插槽最早将于4月推出具有6通道内存的更高核数型号。所以，如果你最近花了3000美元买了一台至强W-3175X，你会后悔的。这两款芯片都将基于现有的14纳米工艺，并将带来诸如Optane持久内存支持、带VNNI指令集的英特尔深度学习增强(DLBOOST)扩展，以及针对更多变种“熔解”和“幽灵”的硬件缓解等创新。
在行业的其他地方，除了英特尔，我们已经知道自2018年11月以来，“彗星湖”的存在，这是一个用于LGA1151平台的10核硅，这是另一个基于现有14纳米工艺的“Skylake”衍生品。这款芯片是真实存在的，它将是英特尔对抗AMD首款7纳米“Zen 2”插座AM4处理器的最后一道防线，该处理器的核心数为12-16。
