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英特尔推出最大系列产品家族:庞特维奇奥和蓝宝石急流

在达拉斯举行的“超级计算22”大会之前,英特尔公司推出了英特尔Max系列产品家族,其中包括两款用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)的前沿产品:英特尔至强CPU Max系列(代号Sapphire Rapids HBM)和英特尔数据中心GPU Max系列(代号Ponte Vecchio)。这些新产品将为Argonne国家实验室即将推出的Aurora超级计算机提供动力,今天分享了其部署的更新情况。

Xeon Max CPU是第一款也是唯一一款基于x86的高带宽内存处理器,无需修改代码即可加速许多HPC工作负载。Max系列GPU是英特尔最高密度的处理器,在一个47瓦的封装中封装了超过1000亿个晶体管,最高可达128g (GB)的高带宽内存。oneAPI开放软件生态系统为这两种新处理器提供了单一的编程环境。英特尔2023年的oneAPI和AI工具将提供功能,以实现英特尔Max系列产品的高级功能。

“为了确保没有HPC工作负载被落下,我们需要一个能够最大化带宽、最大化计算、最大化开发人员生产力并最终最大化影响的解决方案。英特尔Max系列产品家族为更广阔的市场带来了高带宽内存,以及一个api,使cpu和gpu之间易于共享代码,并更快地解决世界上最大的挑战。——英特尔超级计算集团副总裁兼总经理jeff McVeigh

为什么重要
高性能计算(HPC)代表了技术的先锋队,大规模地采用最先进的创新来解决科学和社会的最大挑战,从减轻气候变化的影响到治愈世界上最致命的疾病。

Max系列产品通过可扩展的、平衡的cpu和gpu满足了这个社区的需求,结合了内存带宽的突破,并由一个开放的、基于标准的、跨架构的编程框架oneAPI联合起来。研究人员和企业将更快、更可持续地使用Max系列产品解决问题。

什么时候到
Max系列产品计划于2023年1月推出。为了履行对客户的承诺,英特尔将向阿贡国家实验室运送Max系列gpu刀片,为极光超级计算机提供动力,并将向洛斯阿拉莫斯国家实验室、京都大学和其他超级计算站点提供至强Max cpu。

英特尔至强最大CPU交付
Xeon Max CPU提供了多达56个性能内核,由四个磁片组成,并使用英特尔的嵌入式多模互连桥(EMIB)技术连接,功耗为350瓦。Xeon Max cpu包含64 GB的高带宽封装内内存,以及PCI Express 5.0和CXL 1.1 I/O。至强Max cpu将提供每个核超过1gb的高带宽内存(HBM)容量,足以适应大多数常见的HPC工作负载。与真实HPC工作负载的竞争对手相比,Max系列CPU提供了高达4.8倍的更好性能。

  • 在相同的HPCG性能下,功耗比AMD米兰- x集群低68%。
  • AMX扩展可提高AI性能,并通过INT32累积操作为INT8提供比AVX-512高8倍的峰值吞吐量。
  • 提供在不同HBM和DDR内存配置中运行的灵活性。
  • 工作负载基准:
    • 气候建模:仅使用HBM,比在pas - a上的AMD Milan-X快2.4倍。
    • 分子动力学:在DeePMD上,与具有DDR内存的竞争产品相比,性能提高了2.8倍。

英特尔最大系列GPU交付
Max系列gpu提供多达128个Xe-HPC核心,新的基础架构针对最苛刻的计算工作负载。此外,Max系列GPU功能:

  • 408 MB L2缓存(业界最高)和64 MB L1缓存,以提高吞吐量和性能。
  • 唯一具有原生光线追踪加速的HPC/AI GPU,旨在加速科学可视化和动画。
  • 工作负载基准:
    • 财务:在风险燃料信用期权定价方面,性能比NVIDIA A100高出2.4倍。
    • 物理:NekRS虚拟反应堆模拟比A100提高1.5倍。

Max系列gpu将有多种形式,以满足不同的客户需求:

  • Max系列1100 GPU: 300瓦双宽PCIe卡,56个Xe核,48gb HBM2e内存。多卡可以通过Intel Xe Link桥连接。
  • Max系列1350 GPU: 450瓦OAM模块,112个Xe核心和96 GB HBM。
  • Max系列1550 GPU:英特尔最高性能600瓦OAM模块,128个Xe核心和128 GB HBM。

除了单个卡和模块,英特尔还将为英特尔数据中心GPU Max系列子系统提供x4 GPU OAM载波板和英特尔Xe Link,以实现子系统内的高性能多GPU通信。

Max系列产品能实现什么
2023年,目前正在阿贡国家实验室(Argonne National Laboratory)建造的“极光”(Aurora)超级计算机有望成为第一台双精度计算性能峰值超过2 exaflops的超级计算机。Aurora还将首次展示Max系列gpu和cpu在单个系统中的配对能力,超过10,000个刀片,每个刀片包含6个Max系列gpu和2个至强Max cpu。

在SC22之前,Argonne和英特尔公布了由128个生产叶片组成的“太阳黑子”极光测试开发系统。极光早期科学计划的研究人员将于2022年底开始使用该系统。

Max系列产品将为其他几个对国家安全和基础研究至关重要的高性能计算系统提供动力,包括洛斯阿拉莫斯国家实验室的Crossroads系统、劳伦斯利弗莫尔国家实验室和桑迪亚国家实验室的CTS-2系统以及京都大学的Camphor3系统。

接下来是什么
在“超级计算22”上,英特尔及其客户将展示来自12家原始设备制造商使用Max系列产品的40多款即将推出的系统设计。与会者可以探索展示Max系列产品用于一系列AI和HPC应用的性能和能力的演示,并在英特尔展位#2428听取英特尔架构师、客户和最终用户关于英特尔平台解决方案的强大功能的演讲。关于英特尔在SC22上的活动的更多信息,请访问。

英特尔数据中心Max系列GPU,代号Rialto Bridge,是Max系列GPU的后续产品,预计将于2024年推出,性能有所改善,并提供无缝升级路径。英特尔随后计划发布下一个重大架构创新,以实现高性能计算的未来。该公司即将推出的XPU,代号为Falcon Shores,将Xe和x86内核结合在一个包中。这种开创性的新架构还将灵活地集成来自英特尔和客户的新ip,这些ip使用我们的IDM 2.0模型制造。

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