全球领先的专业铸造厂GlobalFoundries（GF）今天宣布其最先进的FinFET解决方案12LP+已完成技术资格，并准备好生产。GF的差异化12LP+解决方案已针对人工智能（AI）培训和推理应用进行了优化。12LP+建立在具有强大生产生态系统的经过验证的平台上，为芯片设计师提供了有效的开发体验和快速的上市时间。
为了促进其性能，功率和区域的一流组合，12LP+介绍了新功能，包括更新的标准单元格库，2.5D包装的插音器以及低功率0.5 V VMIN SRAM BitCell，可支持低延迟和低延迟和AI处理器和内存之间的数据穿梭。结果是设计了一种半导体解决方案，以满足快速增长的AI市场的特定需求。
GF的高级副总裁兼总经理Amir Thilduch说：“人工智能正在成为我们一生中最具破坏性技术的轨迹。”“越来越明显的是，AI系统的功率效率，尤其是您可以从瓦特瓦特中进行的操作，这将是公司在决定投资数据中心或边缘AI应用程序时所考虑的最关键因素之一。我们的新12LP+解决方案可以正面解决这一挑战。它已经经过设计和优化，并在牢固地考虑了AI。”
12LP+建立在GF既定的14NM/12LP平台上，其中GF已发货超过一百万个晶圆。GF的12LP由ENFLAME，TENSTRORTENT和其他公司（包括AI加速器应用程序）的公司使用。通过紧密合作并向AI客户学习，GF开发了12LP+，以提供更大的差异化和增加的AI空间设计人员价值，同时最大程度地减少其开发和生产成本。
驱动12LP+的性能增强的功能包括超过12LP的20％SOC级逻辑性能提升，以及逻辑区域缩放的10％提高。这些进步是通过其下一代标准单元格库在12LP+中实现的，具有性能驱动的区域优化的组件，单鳍单元，新的低压SRAM Bitcell和改进的模拟布局设计规则。
12LP+, a specialized application solution, is augmented by GF’s AI design reference package, as well as GF’s co-development, packaging, and post-fab turnkey services – which together enable a holistic experience for designing low-power, cost-effective circuits optimized for AI applications. Close collaboration between GF and its ecosystem partners results in cost-effective development costs and a quicker time to market.
In addition to 12LP’s existing IP portfolio, GF will expand the IP validations for 12LP+ to include PCIe 3/4/5 and USB 2/3 to host processors, HBM2/2e, DDR/LPDDR4/4x and GDDR6 to external memory, and chip-to-chip interconnect for designers and clients pursuing chiplet architectures.
GFS的12LP+解决方案已有资格，目前已准备好在纽约马耳他的GF 8 Fab 8。计划在2020年下半年进行几次12LP+磁带。GF最近宣布将使其Fab 8设施符合美国国际武器法规（ITAR）标准和出口管理法规（EAR）的符合。这些新的控制保证将于今年晚些时候生效，它将为与国防相关的应用程序，设备或工厂制造的组件提供机密性和完整性保护。
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