G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world’s leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is releasing a highly optimized, extremely low latency Trident Z Neo series DDR4-3800MHz CL14 RGB memory kit in 16GB (8GBx2) and 32GB (8GBx4) capacities for the AMD Ryzen 3000 series CPU and X570 chipset platform. Built with the powerful Samsung B-diecomponent, this is the perfect DDR4 memory kit for those looking to push the limits of memory bandwidth on your new AMD Ryzen 3000 platform.
针对高频和低潜伏期进行了优化
在这一点上，众所周知，新的AMD Ryzen 3000处理器系列的内存性能是无限织物以1：1的比率绑定到存储时钟的最佳选择。G.Skill研发团队致力于进一步推动性能界限，并在DDR4-3800 CL14-14-16-16-36上开发了高频，低延迟的内存套件，其容量配置为8GBX2和8GBX4最佳1：1比率下的带宽性能。
从下面的屏幕截图中可以看出，此三叉戟Z Neo内存套件在DDR4-3800 CL14-16-16-36上以8GBX2的容量运行，具有AMD Ryzen 9 3900X处理器和MSI MEG X570 GodlikeMos剂，达到了测试的记忆，以实现A的记忆。分别为58GB/s，56GB/s和58GB/s，分别用于读取，写入和复制。
完全稳定性和可靠性
像任何G.Skill内存套件一样，在记忆力压力测试下，规格必须保持完全稳定，如下屏幕截图所示，显示了在ASUS ROG Crosshair VIIII II套件上运行的32GB（8GBX4）内存套件，带有AMD Ryzen 5 3600x处理器和16GB（8GBX2）内存套件在MSI MEG X570上运行，带有AMD Ryzen 9 3900X处理器。
