铜水铜
EVGA Hydro铜全套VGA水块是终极解决方案，用于淬火高端游戏，渲染，折叠，嘎吱嘎吱，基准测试，或者您系统建立的任何任务。这些水块覆盖了固体铜和镍镀层的组合，覆盖了所有重要的部件，同时通过消除对冷却风扇的需求来确保完全静止。
只需将EVGAGeForce®ROTX™3090/3080系列水铜显卡添加到您的定制水冷却回路中*体验原始性能，冷却和美学的最终包。
GPU，MEM和VRM的完整组分覆盖水块
全封面CNC铣削和镀镍铜块与每个重要组件接触，以冷却GPU，内存和VRM，以使卡在最重的负载下以峰值性能保持在峰值性能下。
精密制作用于终极冷却
EVGA Hydro Coppers块被设计成，并精确地切割了几十个窄的微鳍，以迫使液体在最热门的区域上，在它们可以形成之前删除热点。最佳间隔的通道减少湍流并防止气泡，确保仅对流动的影响最小。
您的构建的多向
完美的水冷设计需要最大的灵活性来定位配件和管道的位置。这就是EVGA水电铜牌的原因6倍G1 / 4“入口和出口端口**为您提供优势以完成梦想构建。
** EVGAGeForce®RTXᐪᔿ3090/3080系列水铜卡有推荐的入口/出口配置，可用于最佳性能和冷却。然而，每组端口可以用作入口或出口。
1.2机箱支持和最大冷却的插槽设计
EVGAGeForce®ROTX™3090/3080系列水铜显卡功能单板I / O支架，可确保机箱兼容性，以及略微较厚的水块，以利用安培的性能和功率要求。
控制住
监控您的超低水冷温度，设置和测试超频，并自定义EVGAGeForce®ROTX™3090/3080系列水铜显卡的ArgB照明。
添加自己的个人风格
通过溅射涂层丙烯酸表面和ARGB实现，EVGAGeForce®RTX™3090/3080系列水铜卡具有高口径可定制的RGB照明体验，以适应任何配色方案。
混合冷却
EVGA的GeForce®RTXᐪᔿ3090/ 3080系列混合冷却器为您提供了在简单的自载单位中定制水冷的优势。
无需额外的零件和硬件。安装简单而简单，无壳体维护。EVGA混合图形卡为您提供了原始性能，冷却和美学的总包装。
进化
专利的专用内存冷却板允许与水块直接接触。大型VRM散热器内置在护罩中，水电动态轴承风扇为电源组件提供冷却，噪音较低，寿命更长。
轻松的冷却
实心铜基板提供优异的传热。
为什么Asetek是质量和可靠性的CLC领导者：
氦完整性测试，确保每个单独的冷却器几乎免受泄漏。
自动子装配站提高一致性。
100％整个生产过程中的追踪能力提供有价值的见解和反馈
真空精密填充，确保最佳液体水平。
简单的。简单。寒冷的。
卓越的性能需要很大的冷却。通过升级的240mm散热器，EVGAGeForce®RTXᐪᔿ3090/ 3080系列混合卡已准备好您可以抛出它们。这放大了水冷而无需麻烦和维护的优点。没有装配。没有泄漏测试。简单的即插即用。
优化的气流通道
混合卡不仅是用于GPU和内存的冰冷却，而且还用于保持卡的重要功率部分冷却。EVGAGeForce®RTXᐪᔿ3090/ 3080系列混合卡具有内置的VRM散热器，内置护罩，以及在护罩内部的气流，可在整个卡上进行最大的冷却效果。
控制住
具有EVGA精密X1软件的VRM和散热器风扇的全面控制。
添加自己的个人风格
使用高级涂层ARGB面板和2个ARGB风扇，EVGAGeForce®RTXᐪᔿ3090/3080系列FTW3混合卡具有高级别的可定制RGB照明体验，可满足任何配色方案。
