现在，这可能是迄今为止2018年最有趣的消息！英特尔核心i7-8809g移动处理器上的双IGP！
英特尔在其网站上透露了即将推出的“ Kaby Lake + AMD Vega”多芯片模块的规格。这些规格中的许多已经被嗅出Futuremark SystemInfo，但是该网站阐明了关键功能 - 双重集成图形。规格表确认芯片结合了一个4核/8个线程“ Kaby Lake” CPU模具与AMD Radeon RX Vega M GH Graphics Die。CPU的时钟为3.10 GHz，SystemInfo（来自较旧的故事）确认其涡轮增压频率最高为3.90 GHz。L3缓存量最大为8 MB。参考内存时钟设置为双通道DDR4-2400。更重要的是，CPU组件具有解锁的基本循环乘数。
英特尔描述其集成图形解决方案的方式，事情变得有趣。它提到了星星，AMD Radeon RX Vega M GH和位于“ Kaby Lake” CPU模具上的Intel HD Graphics 630。这表明英特尔可以部署与软件透明的混合多GPU解决方案，根据负载和热条件，平衡HD 630和RX VEGA M GH之间的图形负载。说到这，英特尔将MCM的TDP评为100W，骑手说“目标包TDP”，因为没有科学校正的方法可以在多芯片模块上测量TDP。英特尔除了将其出售给迷你PC制造商外，还可以使用此芯片来建立性能段NUC。
RX Vega M GH的规格继续躲避我们。我们所知道的是，它在1024位宽的内存界面上具有自己的4 GB HBM2内存堆栈，以800 MHz（204.8 GB/s的存储器带宽）和1.19 GHz的GPU发动机时钟滴答作响。即使此芯片在离散Radeon RX 570 4 GB附近提供性能，也应该为杀手级入门级游戏解决方案提供。基于它的主板可以迅速捕获游戏ICAFE，入口游戏PC和Performance AIO市场。
来源：TPU
