冷却是游戏笔记本电脑面临的最大挑战之一，ROG一直在寻找改进的方法。这种创新的动力导致液态金属化合物更有效地在CPU和冷却模块之间传递热量，提供了提高性能、降低温度和降低噪音的净空空间。我们很高兴将这种异国情调的材料带到整个2020年ROG游戏笔记本电脑的第10代英特尔酷睿处理器阵容中。
长期以来，严重的超频和发烧友一直在高端机器上使用液态金属，但它通常是手工应用的，这在大规模生产中是不可实现的。一年多来，我们一直在开发一种能够大规模应用的专有工艺和机器。这是我们如何将液态金属带给大众的故事。
液态金属是什么?
液态金属熔点低，在室温下呈液态。这些合金具有很高的导电性，因此它们在处理器模具和散热器等表面之间传递热能时非常有效。在超频和DIY领域，游戏笔记本电脑的优势已经得到了认可，内部测试也增强了游戏笔记本电脑的吸引力。我们的工程师观察到，根据CPU的不同，温度会降低10~20°C。
改进的热界面创造了可以以不同方式使用的边缘。较低的温度可以帮助处理器更长时间地维持较高的时钟速度，还可以防止风扇转速提高到较大的转速。额外的热净空也可用于达到更快的频率和更高的性能。
尽管液态金属的特性与处理器无关，但我们的研究表明，英特尔cpu的收益最大。该芯片很小，热量集中在芯片的八个不同区域。它还被CPU封装上的一个安全区包围，没有表面安装的不与导电材料兼容的组件。我们希望将液态金属部署在能带来最大效益和最可靠的地方。
市场上有不同种类的液态金属。我们使用来自Thermal Grizzly的导体，因为它含有较低浓度的锡，而锡的导电性不如组成合金的镓和铟。我们没有像与其他合作伙伴那样与Thermal Grizzly密切合作，而是更随意地购买初始数量，以保持项目的秘密。甚至英特尔在开发过程中也不知道我们的计划。
这全在手腕上
我们对液态金属的研究扩展到化合物的性质如何影响其在制造环境中的生存能力。液态金属与铝发生反应，这限制了可用于散热器和生产线上的材料。与较厚的热浆糊不同，液态金属是真正的流体;即使被小心地挤压到CPU上，它也可以很容易地移动到任何地方。这就是为什么应用液态金属传统上是一个手工完成的艰苦过程。虽然这种方法适用于处理一个或两个芯片的单个构建者和调优者，但需要自动化来跟上ROG生产的笔记本电脑的数量。
我们开发了一个两阶段的方法，以确保最佳性能所需的完整覆盖。这一过程首先将化合物刷到模具上，最后再注射一次，以使数量恰到好处。定制机械以机械精度执行这两个步骤。
第一步本质上是绘画;机械臂在液态金属容器中润湿刷子，然后在CPU上来回滑动。它正好通过17次测试，我们的大量测试确定这是完全覆盖的理想数字。这台机器不是简单地来回滑动，而是通过垂直移动来模仿人类的动作，从而增加了一个微妙的弧度。
通常用棉签用手涂抹液态金属，但棉签会吸收一些化合物，从而改变形状。我们尝试了多个供应商和30多种不同的刷子设计，以确定长期使用的最佳形状和材料。最终的版本是由硅制成的，它不会因长时间暴露而变形或退化。
为了最大限度地减少处理器边缘的堆积，最初的刷通与随后的刷通在表面的不同点接触。模具还设置在不锈钢垫片内，防止多余的化合物扩散到周围区域。这种垫片的早期版本适合安装在主板上，但最新的版本足够小，可以直接安装在CPU包上，所以它可以用于同一代的不同笔记本电脑。
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