MSI宣布新的套接字AM5主板包括梅格X670E庄严,梅格X670E王牌,MPG X670E碳WIFI和PRO X670-P WIFI的全新的AMD X670主板产品阵容。MSI的X670主板和AMD Ryzen™7000系列处理器在新一代的高速和高效的计算。作为一个世界领先的主板品牌MSI X670主板设计为玩家提供最好的所有性能,创造者和使用者。最新的AMD Ryzen™7000系列处理器,MSI准备把这个平台通过提供最佳的性能对每个人都可用。使用5纳米结构和一个全新的DDR5平台,AMD Ryzen™7950 x处理器将~ 13% IPC隆起提高到5.7 ghz的频率和平均29%的单线程性能与上一代相比,。让我们看看从MSI X670主板的一些新特性。
“MSI的新阵容X670主板是故意给用户设计新一代的高速、高效的计算与AMD Ryzen 7000系列桌面处理器,”David McAfee表示,公司副总裁和总经理,客户渠道业务单元,AMD。“优化性能增强的功能,如AMD世博会和精度提高超速,AMD和MSI正在推动高性能计算的边界。”
MSI OC AM5平台特性
性能开关是一个全新的函数在MSI单击BIOS 5所示。除了默认PBO“精度提高驾驶模式”和MSI的超频设置,开关性能提供3预设和手动选择。这个函数不仅提供了新人,还让骨灰级玩家释放AMD Ryzen 7000™系列处理器的性能。
PBO增强模式的延续是一个函数,它存在于AM4平台为“精度提高超速”优化性能,提供默认值的设置和手动价值用户更熟悉的AMD PBO。
MSI的OC引擎帮助eCLK超频时更精确,确保稳定性和性能。与OC引擎梅格系列的装备,除了可以调整BCLK,但是也改变的频率作为PCIe和SATA也可以同步或异步。
这一代的AMD Ryzen™7000系列处理器,AMD已经引入了一个全新的功能叫做AMD世博会™技术代表“超频的扩展配置文件”。这种AMD世博会技术允许用户超频DDR5记忆与AMD认证世博会BIOS中的概要信息,以及XMP内存模块也将支持在MSI的AMD主板。这是一个更容易的方法找到一个拨款概要文件来提高性能和易用性。
“记忆试试”是一个著名的MSI的函数。AM5平台,这个函数调整了FCLK和调整,以提高内存性能高达18%,减少延迟约12%,这是新SMT允许内存保持高速传输的过程。如图所示在MSI梅格X670E ACE主板可以达到内存速度高达7000 mhz容易不稳定问题。
与MSI X670主板附带AGESA组合π1.0.0.1补丁H BIOS帮助缩短第一启动时间。最新AGESA组合π1.0.0.3也可以下载更完善的版本。
梅格的M-Vision仪表板X670E庄严的回来了,比以前更大的显示和更多的功能。现在这次,M-Vision仪表板是一个一个单独的个体显示有磁性,允许您将其周围或在你的电脑。这允许M-Vision仪表板成为二级显示提供更多细节的系统状态,系统操作和信息、工具和热系统优化的关键等。它是一样简单的即插即用通过USB c型电缆。
梅格的X670E庄严的还带有一个M.2 XPander-Z Gen5双重插件卡支持2 M.2存储。它有一个50毫米双滚珠轴承智能风扇控制调节和M.2 SSD尽可能有效地降温。作为PCIe Gen5 XPander-Z Gen5双是设计,同时加快转移到作为PCIe插槽支持5.0 x4 128 gb / s和25110都是兼容的设备。
5.0测试与MSI的间隙作为PCIe ssd在RAID 0配置如上所示,两个创5 x4 M.2 ssd内部执行安装和令人印象深刻的读写速度特别快。它达到19700 MB / s阅读速度和22900 MB / s的速度写时温度控制为双滚珠轴承的智能风扇将热量从ssd的最大性能。
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