联发科今天正式推出其新的Dimensity 6000系列以及芯片组设计提高下一代的主流5 g设备。Dimensity 6100 + SoC提供优质特色服务异常功率效率,生动的显示,高帧速率,AI-powered相机技术,领先的低功耗,和可靠的增速低于5 g连通性一个平易近人的价格点。
”作为发展中市场继续快速推出5 g网络和运营商在发达市场工作完成过渡消费者从4 g LTE到5克,从来没有更重要的需要芯片组,迎合越来越多的主流特征下一代的移动设备连接,“CH Chen说副总经理联发科的无线通信业务单元。“联发科Dimensity 6000系列可以让设备制造商保持领先的升级,提高性能,对提高功率效率和降低材料成本”。
Dimensity 6100 +集成了一个增强的5 g调制解调器支持3 gpp发布16标准高达140 mhz 2 cc 5 g载波聚合,显著降低功耗由联发科UltraSave 3.0 +技术。这个芯片有两个胳膊Cortex-A76大核和六臂Cortex-A55效率的核心,提供显著的增强,包括支持AI-powered相机,10位显示,优秀的用户体验和GPU性能,和丰富的外设功能。
Dimensity 6100 +芯片组的其他关键特性包括:
- 108 mp Non-ZSL相机支持。
- 到2 k30 fps视频捕捉。
- UltraSave 3.0 +技术提供了5 g功耗降低20%相比有竞争力的解决方案。
- 强大的相机功能包括AI-bokeh惊人的肖像和selfies;使用Arcsoft,联发科也将AI-color技术主流设备,用户可以展示他们的创造力。
- 保险费10位显示支持:繁殖十亿多颜色充满活力的图片和视频,以及支持90赫兹到120赫兹帧速率为流畅的用户体验。
联发科技的广泛5 g组合扩展不同价格层次造就伟大的移动体验更容易。Dimensity 9000系列的旗舰智能手机和平板电脑的设计;Dimensity 8000家庭是面向高端移动设备;Dimensity 7000阵容扩大该公司的一系列高科技设备。现在新的Dimensity 6000系列将民主化高端主流5 g设备特性。
第一个智能Dimensity 6100 +芯片组将在2023年第三季度。
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