今天，欧盟委员会提出了一套全面的措施，以确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和技术领先地位。《欧洲芯片法案》将增强欧洲的竞争力和弹性，帮助实现数字化和绿色转型。
最近全球半导体短缺迫使从汽车到医疗设备等众多行业的工厂关闭。例如，在汽车行业，一些成员国的产量在2021年减少了三分之一。这更加明显地表明，在复杂的地缘政治背景下，半导体价值链对数量非常有限的参与者的极端依赖。但这也说明了半导体对整个欧洲工业和社会的重要性。
《欧盟芯片法案》将基于欧洲的优势——世界领先的研究和技术组织和网络，以及众多先锋设备制造商——并解决突出的弱点。它将带来一个从研究到生产的蓬勃发展的半导体行业，以及一个有弹性的供应链。它将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，并与成员国和国际合作伙伴一道制定措施，预防、准备、预测和迅速应对未来任何供应链中断。这将使欧盟实现其在2030年将目前的市场份额翻一番至20%的雄心。
《欧洲芯片法案》将确保欧盟拥有必要的工具、技能和技术能力，在先进芯片的设计、制造和包装方面的研究和技术之外，成为该领域的领导者，以确保其半导体供应并减少对半导体的依赖。主要组成部分有:
- 的欧洲芯片计划将通过对现有关键数字技术联合承诺的战略调整而加强的“芯片联合承诺”，从欧盟、成员国和与现有联盟计划有关的第三国以及私营部门汇集资源。110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具，为创新现实应用的新设备进行原型设计、测试和实验的试点生产线，培训员工，并深入了解半导体生态系统和价值链。
- 保障供应安全的新框架通过吸引投资和提高生产能力，这是先进节点、创新和节能芯片创新蓬勃发展所必需的。此外,晶片基金将为获得融资提供便利帮助初创企业成熟创新并吸引投资者。它还将包括InvestEU旗下的专用半导体股权投资基金，以支持规模扩大和中小企业，以缓解其市场扩张。
- 成员国与委员会之间的协调机制用于监控半导体的供应，估计需求和预测短缺。它将监控半导体价值链通过收集关键情报从公司到找出主要的弱点和瓶颈。它会聚集在一起共同危机评估和协调应采取的行动一个新的应急工具箱它也会一起迅速果断地作出反应充分利用国家和欧盟文书。
委员会还向会员国提出了一项附带的建议。这是一个立即生效的工具，使会员国和委员会之间的协调机制能够立即开始。这将使各国从现在开始讨论和决定及时和适当的危机应对措施。
学院成员表示:
欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩表示:“欧洲芯片法案将改变欧洲单一市场的全球竞争力。从短期来看，它将使我们能够预测和避免供应链中断，从而增强我们对未来危机的抵御能力。在中期，它将帮助欧洲成为这一战略领域的工业领导者。通过《欧洲芯片法案》，我们正在进行投资和制定战略。但我们成功的关键在于欧洲的创新者，我们世界级的研究人员，以及几十年来让我们的大陆繁荣起来的人们。”
欧洲数字化时代执行副总裁Margrethe Vestager补充说:“芯片对于绿色和数字化转型以及欧洲工业的竞争力来说是必要的。供应安全不能只靠一个国家、一家企业。我们必须在研究、创新、设计和生产设施方面共同做出更多努力，以确保欧洲作为全球价值链中的关键角色更加强大。这也将有利于我们的国际伙伴。我们将与他们合作，避免未来出现供应问题。”
欧盟内部市场专员Thierry Breton解释说:“没有芯片，就没有数字化转型，就没有绿色转型，就没有技术领先地位。确保最先进芯片的供应已成为经济和地缘政治的优先事项。我们的目标很高:到2030年，我们的全球市场份额翻一番，达到20%，并在欧洲生产最先进和最节能的半导体。通过欧盟芯片法案，我们将加强我们的卓越研究，帮助它从实验室到晶圆厂，从实验室到制造。我们正在动员大量公共资金，这已经吸引了大量私人投资。我们正在采取一切措施，确保整个供应链的安全，避免我们的经济未来受到冲击，就像我们目前看到的芯片供应短缺一样。通过投资未来的领先市场和重新平衡全球供应链，我们将使欧洲工业保持竞争力，创造高质量的就业机会，并满足日益增长的全球需求。”
创新、研究、文化和青年专员Mariya Gabriel补充说:“欧洲芯片计划与地平线欧洲紧密相关，将依靠持续的研究和创新来开发下一代更小、更节能的芯片。未来的计划将为我们的研究人员、创新者和创业公司提供一个很好的机会，引领新的创新浪潮，开发基于硬件的深度技术解决方案。欧洲芯片的开发和生产将使我们在关键价值链上的经济参与者受益，并将帮助我们实现在建筑、交通、能源和数字领域的宏伟目标。”
下一个步骤
鼓励成员国立即开始根据建议开展协调工作，以了解整个欧盟半导体价值链的现状，预测潜在的干扰，并采取纠正措施，克服目前的短缺，直到法规通过。欧洲议会和成员国将需要在普通立法程序中讨论欧盟委员会关于《欧洲芯片法》的提议。如果通过，该法规将直接适用于整个欧盟。
背景
芯片是关键产业价值链的战略性资产。随着数字化转型，芯片行业的新市场正在出现，如高度自动化汽车、云计算、物联网、连接(5G/6G)、太空/国防、计算能力和超级计算机。半导体也是强大的地缘政治利益的中心，制约着各国采取行动(军事、经济、工业)和推动数字化的能力。
欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩(Ursula von der Leyen)在2021年的国情咨文演讲中提出了欧洲芯片战略的愿景，即共同创建一个最先进的欧洲芯片生态系统，包括生产，并将欧盟世界一流的研究、设计和测试能力联系起来。总统还参观了位于埃因霍温的欧洲半导体全球价值链的主要参与者之一ASML。
2021年7月，欧盟委员会启动了处理器和半导体工业联盟，目的是确定当前微芯片生产的差距，以及公司和组织蓬勃发展所需的技术发展，无论其规模如何。该联盟将有助于促进现有和未来欧盟倡议之间的合作，并与其他利益相关者一起发挥重要的咨询作用，并为欧洲芯片倡议提供战略路线图。
迄今为止，22个成员国在2020年12月签署的联合声明中承诺共同努力，以支持欧洲的电子和嵌入式系统价值链，并加强领先的制造能力。
新措施将帮助欧洲实现2030年数字十年的目标，即到2030年占全球芯片市场份额的20%。
与芯片法案一起，委员会今天还发布了一份有针对性的利益相关者调查，以收集当前以及未来芯片和晶圆需求的详细信息。这项调查的结果将有助于更好地了解芯片短缺是如何影响欧洲工业的。
