特性和规格
的g X570 AORUS PRO wi - fi主板绝对是装满高端特性和包一个非常大的穿孔通过提供非常高质量的部件来完成安装!
特性
- 支持AMD第三代Ryzen™/ 2日创Ryzen™/ 2日创Ryzen™Radeon™维加图形/ Ryzen™的Radeon™织女星图形处理器
- 双通道ECC / Non-ECC无缓冲的DDR4 4容量
- 12 + 2阶段红外数字与PowIRstage VRM的解决方案
- 先进的热设计与Fins-Array式散热片和直接的联系
- 作为PCIe 4.0/3.0双超高速NVMe x4 M.2双重热警卫
- 英特尔®wi - fi 6 802.11 ax 2 t2r & BT 5
- ALC1220-VB提高114分贝(后方)/ 110分贝(前)信噪比与WIMA麦克风音频电容器
- 英特尔®千兆局域网cFosSpeed网络加速器网络
- RGB融合2.0分域可寻址的LED灯显示设计,支持可寻址和RGB LED灯管
- 智能风扇5特性的多个温度传感器、混合风扇头与风扇停止
- 前方和后方USB 3.2代c型™头& HDMI 2.0支持
- 集成的I / O盾牌盔甲
- Q-Flash +更新BIOS不安装CPU、内存和显卡
规范
可以找到更多的信息gb的网站。
