测试设置
在我们的测试中，我们使用了一个测试平台，其中包括GIGABYTE X570 AORUS Pro Wi-Fi主板，以及一个默认时钟速度为3.6GHz(涡轮增压4.4GHz)的AMD Ryzen 7 3700X，以及32GB (2 x 16GB)的G.Skill Trident Z Royal RGB DDR4-3000 ram，在双通道模式下。
所有测试均在涡轮时钟速度下进行，分辨率为1920×1080。启用“高”或“超”设置。
| CPU | AMD RYZEN 7 3700X 8核3.6 GHz (4.4 GHz Max Boost)插座AM4 65W 100-100000071BOX桌面处理器 |
| 冷却 | 深酷城堡360EX |
| 主板 | gX570 AORUS Pro Wi-Fi |
| 内存 | G.SKILL Trident Z皇家系列32GB (2 x 16GB) 288针RGB DDR4 SDRAM DDR4 3000 (PC4 24000)桌面内存型号F4-3000C16D-32GTRS |
| XMP概要文件 | 定时16-18-18-38,CAS延迟16，电压1.35V |
| SSD /硬盘 | 三星970 EVO PLUS 500GB内部固态硬盘(SSD) MZ-V7S500B/AM |
| 事业单位 | Antec高电流游戏玩家650W 80 PLUS黄金 |
| 显示卡 | gb GeForce GTX 1650游戏OC 4GB |
| Nvidia驱动程序 | 最新的GeForce驱动程序- WHQL |
| 操作系统 | Windows 10 v1903 |
AIDA64信息
CPU-Z信息
负载临时工
在本综述的热测试阶段，环境温度保持在~23摄氏度以保持一致性。负载下的温度肯定在所有组件的规格范围内，但是我要补充的是，主板温度比我预期的要低，特别是考虑到系统非常安静!主板满负荷下不超过35摄氏度!此外，不要害怕芯片组冷却风扇，因为它几乎是听不到的，即使系统在如此强烈的负载下!
