ASRock X570 Extreme4主板审查

特性

钢槽与新一代pci express 4.0

新一代PCI Express 4.0的速度是之前第3代的两倍。ASRock独家的钢槽具有额外的锚点,具有革命性的增加,以确保信号的稳定性,并确保重型显卡能够安全地安装在PCI-E插槽中。

Dual Hyper M.2 For SSD

支持下一代PCI Express 4.0 M.2 ssd,与之前的第三代相比,它能够执行两倍的速度,提供闪电般的快速数据传输体验。

规则你自己的照明方式-多色RGB

ASRock主板提供惊人的性能和卓越的美学,以统治您自己的彩色照明方式!ASRock提供非常全面的控制,以顺利执行内置RGB LED或连接的LED条、CPU风扇、冷却器、机箱和任何RGB设备。设备可以跨多色RGB同步认证还有配件。

*可寻址RGB LED头支持WS2812B可寻址RGB LED带(5V/Data/GND),最大额定功率3A (5V),最多80个LED,长度在2米以内。
* RGB LED头支持标准5050 RGB LED带(12V/G/R/B),最大额定功率3A (12V),长度在2米以内。

灵活的集成I/O屏蔽

不像大多数所谓的预安装I/O屏蔽,只是装饰与花哨的配色方案。我们预留了更多的公差空间,并允许IO屏蔽在安装时可调,从而完美地安装底盘,没有任何机械问题。

10电源相位设计

具有坚固的组件和完全平稳的电源输送到CPU。此外,它还为高级游戏玩家提供了无与伦比的超频功能和增强的性能,以及最低温度。

高级60A电源扼流圈

ASRock的高级60A电源扼流圈有效地使饱和电流提高了三倍,从而为主板提供了增强和改进的Vcore电压。

金属氧化物半导体博士

Dr.MOS是集成功率级解决方案,为同步降压应用进行了优化!智能提供更高的电流,并为每个相驱动高达50A的连续电流,从而提供更好的热结果和卓越的性能。

双USB 3.2 Gen2 (Type-A + Type-C)

该主板有一对板载Type-A和Type-C USB 3.2 Gen2端口,内置在后i/o上,用于支持下一代USB 3.2 Gen2设备,并提供高达10 Gbps的数据传输速率。

前置USB 3.2 Gen1 Type-C

前USB 3.2 Gen1 Type-C头提供高达5 Gbps的数据传输速率和下一代可逆USB设计到计算机机箱的前面板。

职位状态检查

一个简单的故障排除工具,每次启动系统时显示CPU / DRAM / VGA / BOOT操作。后状态检查是一个快速和简单的方法,以确定问题的来源。

纯净之声4

是时候享受超高清最纯净的音频表演了。Purity Sound4是一款结合了多种硬件、软件音频解决方案的产品。7.1 CH HD音频采用最新的Realtek ALC1220音频编解码器,R/L音频通道的单独PCB层,120dB SNR DAC等技术,提供最清晰的声音效果。

雷霆3 AIC头

迅雷3不再局限于特定的芯片组,ASRock是第一家熟练地将迅雷3技术应用到AMD X570主板上的主板制造商。你只需要一个迅雷3 AIC R2.0卡!

*1:只能检测到3台TB3设备。
*2:某些USB 3.2 Type-C设备在从S3/S4唤醒后会导致系统重新启动。
*3:从S3/S4唤醒后无法点亮TB3显示器,需要重新插入线缆。
*4:不支持Thunderbolt 3 PCIe显卡盒。

XXL铝合金散热器

超大铝合金散热器,有效地带走热量从MOSFET和芯片组,使您的整个系统可能执行更稳定。

高级60A电源扼流圈

与传统的扼流圈相比,ASRock的高级60A电源扼流圈有效地使饱和电流提高了三倍,从而为主板提供了增强和改进的Vcore电压。

金属氧化物半导体博士

Dr. MOS设计采用了最新的SPS (Smart Power Stage)技术。它针对监控每个相的电流和温度进行了优化,从而为CPU提供更流畅和更整洁的电源,增强了性能和OC能力。

高级记忆合金扼流圈

这些新的合金扼流圈专为存储电源输送而设计,具有高磁性和耐热设计,从而为主板和存储模块提供更稳定和可靠的电源。

组合上限

820uF和100uF电容器的组合。这些电容器一起提供更清晰、高效和更灵敏的CPU Vcore电源,超频器可能会获得更高的分数。

尼基康12K黑帽

Supreme 12K黑色电容器,使用寿命至少12000小时。与其他高端主板的同类产品相比,其寿命仅为10,000小时左右,ASRock应用了Nichicon 12K Black Caps,其寿命延长了20%,并提供了更高的稳定性和可靠性。

I / O护甲

一个新设计的保护罩,所有关键部件附近的主板后I/O,使他们不会轻易被静电损坏。

哑光黑色PCB

一个新的神秘的哑光黑色和铜配色方案,以匹配ASRock的高端主板上的著名组件。

高密度玻璃布印刷电路板

高密度玻璃织物PCB设计,减少PCB层之间的间隙,以保护主板免受湿度引起的电气短路。

铜PCB

仅使用精心挑选的铜材料PCB层,2oz铜PCB提供更低的温度和更高的超频能源效率。

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Bartosz Waluk又名Woomack来自波兰。他对计算机硬件和超频感兴趣超过15年。Bartosz也有超过12年的IT经验,包括销售,技术支持和计算机建设…但不仅如此。他于2013年1月加入Funnba季后赛欧宝直播ky Kit团队。